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1. 技能要求
焊接技術(shù)：精通手工焊接和自動(dòng)焊接，能處理0402、0201等小封裝元件及BGA、QFN等復(fù)雜封裝。電路板維修
設(shè)備操作：熟練使用烙鐵、熱風(fēng)槍、回流焊爐、波峰焊機(jī)等焊接設(shè)備。
電路板知識：掌握PCB設(shè)計(jì)、元件布局、焊接工藝等。
檢測與維修：能使用萬用表、示波器等工具進(jìn)行電路檢測與故障排查，具備維修能力。
2. 經(jīng)驗(yàn)要求
工作經(jīng)驗(yàn)：通常要求1-3年相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，熟悉焊接工藝流程及標(biāo)準(zhǔn)。
3. 軟技能
細(xì)致耐心：焊接需高度專注和細(xì)致。
團(tuán)隊(duì)合作：能與團(tuán)隊(duì)良好協(xié)作。
問題解決：具備獨(dú)立分析和解決問題的能力。
4. 其他要求
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：熟悉IPC-A-610等焊接標(biāo)準(zhǔn)。
5. 職業(yè)資格
證書：持有IPC焊接認(rèn)證等相關(guān)證書者優(yōu)先。
6. 工作環(huán)境
工作條件：需適應(yīng)車間環(huán)境