職位描述
光刻工藝封裝工藝蝕刻工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.協(xié)助工藝工程師完成公司工藝技術開發(fā)與管理工作，保持芯片生產線的工藝穩(wěn)定；
2.日常工藝技術問題的解決及應急處理；
3.負責崗位工藝設備的日常維護、驗證等工作
4.指導制造人員完成日常生產等工作。
任職要求：
1.學歷：本科以上學歷，有相關工作經驗優(yōu)先
2.專業(yè)要求：電子科學與技術、微電子學與固體電子學、物理電子學、半導體材料、電路與通訊工程、凝聚態(tài)物理等專業(yè)
3. 211、985優(yōu)先
薪資待遇：面議
1.協(xié)助工藝工程師完成公司工藝技術開發(fā)與管理工作，保持芯片生產線的工藝穩(wěn)定；
2.日常工藝技術問題的解決及應急處理；
3.負責崗位工藝設備的日常維護、驗證等工作
4.指導制造人員完成日常生產等工作。
任職要求：
1.學歷：本科以上學歷，有相關工作經驗優(yōu)先
2.專業(yè)要求：電子科學與技術、微電子學與固體電子學、物理電子學、半導體材料、電路與通訊工程、凝聚態(tài)物理等專業(yè)
3. 211、985優(yōu)先
薪資待遇：面議
工作地點
北京順義區(qū)中關村順義園文良街15號
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職位發(fā)布者
李女士/綜合部
三日內活躍立即溝通
北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司是中國電科產業(yè)基礎研究院下屬子公司。公司位于北京市順義區(qū)文良街15號，占地面積2.81萬平方米，建筑面積7.1萬平方米。公司主營業(yè)務為第三代半導體氮化鎵和碳化硅芯片、器件的設計、生產與銷售。國聯(lián)萬眾擁有一批從事核心材料、芯片、封裝等領域的專業(yè)人才和團隊，擁有核心專利和專有技術，氮化鎵射頻功放芯片達到國際領先水平，并已在世界主流通信公司得到規(guī)模應用；碳化硅二極管和MOSFET產品技術水平國際先進水平，并已在新能源汽車上開始批量應用。公司同時擁有國家“雙創(chuàng)”支撐平臺、眾創(chuàng)空間、中關村硬科技孵化平臺、北京市科技企業(yè)孵化器等資質，是國家第三代半導體創(chuàng)新技術中心（北京）主要建設和運營單位。主要業(yè)務為第三代半導體工藝、封裝檢測、可靠性檢測以及科技服務。
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