工作職責(zé):
1、參與公司產(chǎn)品的NPI(新產(chǎn)品導(dǎo)入),主導(dǎo)DFM(可制造性設(shè)計(jì))評(píng)審,優(yōu)化PCB布局、元器件選型及組裝工藝。
2、制定SMT貼片(如主控MCU、MOSFET焊接)、THT插件(如電容、接口)的工藝標(biāo)準(zhǔn),確保高密度電子組裝可靠性。
3、參與產(chǎn)品試產(chǎn)工作,給出專業(yè)試產(chǎn)意見;解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的工藝瓶頸,提升直通率(FPY)。
4、設(shè)計(jì)治具/工裝(如燒錄夾具、自動(dòng)化測(cè)試架),推動(dòng)關(guān)鍵工序自動(dòng)化(如AOI檢測(cè)、程序燒錄)。
5、編制工藝文件(SOP、PFMEA、工藝流程圖),能識(shí)別高頻PCB阻抗控制、EMC防護(hù)等FPV特殊要求。
6、培訓(xùn)生產(chǎn)線員工,確保ESD防護(hù)、焊接工藝等關(guān)鍵操作規(guī)范執(zhí)行。
7、評(píng)估外協(xié)廠工藝能力(如PCB加工、三防漆噴涂),協(xié)助供應(yīng)商質(zhì)量改善。
8、負(fù)責(zé)無人機(jī)生產(chǎn)制程的優(yōu)化與改進(jìn),提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率。
任職要求:
1、機(jī)械工程、電子工程、自動(dòng)化、航空航天、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2、3年以上電子硬件工藝經(jīng)驗(yàn),熟悉PCB制造、SMT/THT工藝流程,有無人機(jī)相關(guān)工藝經(jīng)驗(yàn)或消費(fèi)電子高速信號(hào)板處理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、精通電子組裝工藝(如鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)、回流焊溫度曲線優(yōu)化)。
4、熟悉飛控/電調(diào)常見問題(如信號(hào)完整性、PWM噪聲抑制)的工藝解決方案。
5、熟練使用CAM350、Altium Designer等PCB分析工具,能解讀Gerber文件,會(huì)使用萬用表、示波器、恒流負(fù)載儀等基礎(chǔ)測(cè)試設(shè)備。
6、對(duì)電子工藝細(xì)節(jié)敏感(如錫膏厚度、元件極性防錯(cuò)),能適應(yīng)快節(jié)奏小批量多品種生產(chǎn)模式。