崗位職責:
1.負責產品規(guī)劃,產品定義,產品應用,開發(fā)合格合作廠商;
2.了解客戶需求,結合市場和行業(yè)發(fā)展趨勢制定產品策略,推動產品設計,并跟蹤實施落地;
3.組織研究行業(yè)動態(tài)和技術趨勢,挖掘用戶需求和市場機會點,持續(xù)優(yōu)化產品和解決方案;
4.分析市場競爭情況,定期評估產品的競爭力和用戶價值,不斷優(yōu)化產品和服務定位,提升產品的市場競爭力;
5.配合銷售團隊完成產品營銷和銷售工作,進行市場推廣活動;
6.對研發(fā)項目提出建議和指導性意見,協(xié)調相關部門資源確保項目的順利推進;
崗位要求:
1、本科及以上學歷,半導體、電子或機械相關專業(yè)
2、具有3年以上半導體設備產品經理或者封裝相關工作經驗;
3、熟悉半導體封裝工藝,熟悉半導體封裝設備市場;
4、熟悉半導體封裝設備技術原理,有固晶機技術背景優(yōu)先;
5、具備較強的溝通能力,邏輯思考能力以及抗壓能力;
6、有較強的學習意愿和能力,善于跨部門協(xié)作;
7、具備良好的職業(yè)素養(yǎng)和責任心,能承受較大的工作壓力。
職位福利:五險一金、周末雙休、帶薪年假、員工旅游、節(jié)日福利、定期體檢