工作職責：
工藝優(yōu)化與穩(wěn)定： 負責特定薄膜沉積工藝（如PECVD、LPCVD、ALD、PVD、CVD等）的日常監(jiān)控、異常處理、配方優(yōu)化及持續(xù)改善，確保工藝窗口穩(wěn)定，滿足關(guān)鍵參數(shù)（厚度、均勻性、應(yīng)力、折射率等）的嚴苛要求。
良率提升： 主導與薄膜相關(guān)的缺陷分析與良率提升項目，通過DOE實驗設(shè)計、SPC數(shù)據(jù)分析和根本原因調(diào)查，解決薄膜污染、顆粒、粘附性差、電性不良等復(fù)雜問題。
新工藝/材料開發(fā)： 參與或主導新薄膜材料、新沉積工藝或新設(shè)備機臺的評估、開發(fā)與導入工作，完成從實驗到量產(chǎn)的完整驗證。
設(shè)備效能提升： 與設(shè)備工程師緊密合作，分析設(shè)備狀態(tài)對工藝結(jié)果的影響，參與設(shè)備PM優(yōu)化、改造及能力提升項目，提高設(shè)備綜合效率（OEE）與工藝一致性。
技術(shù)文件與培訓： 編寫及維護工藝操作規(guī)范、技術(shù)報告和失效分析文檔；負責對技術(shù)員及初級工程師進行專業(yè)技術(shù)培訓。
跨模塊協(xié)作： 與工藝整合、刻蝕、清洗、量測等模塊工程師協(xié)作，解決涉及薄膜的工藝集成問題，確保整體工藝流的順暢與優(yōu)化。
任職資格：
統(tǒng)招本科及以上學歷，微電子、材料科學、物理、化學、化工等相關(guān)專業(yè)。
5-10年 在半導體晶圓制造廠薄膜工藝模塊的工藝工程（PE） 經(jīng)驗，必須具備12英寸FAB量產(chǎn)經(jīng)驗。