崗位職責(zé):
1、根據(jù)原理圖與系統(tǒng)要求,制定PCB設(shè)計(jì)規(guī)范與疊層結(jié)構(gòu)
2、定義關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)約束(高速、差分、時(shí)序、阻抗、RF路徑)與走線規(guī)則
3、負(fù)責(zé)高速信號(hào)、射頻路徑、電源與控制線布局布線
4、根據(jù)結(jié)構(gòu)邊界完成板形、安裝孔、連接器位置設(shè)計(jì),與結(jié)構(gòu)工程師聯(lián)調(diào)接口
5、根據(jù)制造能力與工藝參數(shù)(線寬、線距、孔徑、銅厚等)進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)范化
6、建立射頻布線與高速信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)參考設(shè)計(jì)
7、領(lǐng)導(dǎo)安排其他事宜
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,5年以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),其中至少2年以上高速或射頻板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);熟悉多層板、高密度互連(HDI)、混合信號(hào)或射頻前端板設(shè)計(jì);具備量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
2、精通PCB設(shè)計(jì)軟件,掌握SI/PI/EMC設(shè)計(jì)原則與阻抗控制方法
3、熟悉射頻電路布局(及熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ);了解制板與SMT工藝流程
4、邏輯與空間思維強(qiáng),抗壓能力好;能獨(dú)立完成中高復(fù)雜度PCB設(shè)計(jì);具備跨部門溝通協(xié)調(diào)能力與質(zhì)量意識(shí)。