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1、負責硬件電路板方案制定、芯片選型、原理圖設計及PCB制作；
2、負責硬件電路板的固件設計、功能調試、性能測試和質量控制；
3、編寫相關設計文檔、測試計劃及測試報告；
4、能根據(jù)項目進度和任務分配，完成符合功能要求和質量標準的硬件開發(fā)產品；
5、負責公司研發(fā)產品的現(xiàn)場技術支持與量產維護相關工作。
任職要求：
1、本科及以上學歷，電子、通信、自動化等相關專業(yè)；
2、3年以上硬件設計相關工作經(jīng)驗；
3、具備FPGA、ARM硬件產品設計經(jīng)驗；
4、有良好的模擬和數(shù)字電路技術基礎，具有一定高速電路設計工作經(jīng)驗；
5、熟練使用EDA工具進行設計；
6、熟練使用示波器、邏輯分析儀等常用儀器；
7、動手能力強，能夠獨立分析、解決產品開發(fā)過程中遇到的問題；
8、有產品化經(jīng)驗或獨立完成相關設計者優(yōu)先；
9、有相關醫(yī)療設備開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。