崗位職責(zé):
1、制定熱設(shè)計(jì)指標(biāo)(結(jié)溫、熱阻、功耗密度、環(huán)境邊界);
2、完成導(dǎo)熱/對(duì)流/輻射綜合方案(散熱器、均熱板、熱管、TEC等);
3、針對(duì)雷達(dá)高峰值功率與占空比特性進(jìn)行瞬態(tài)熱建模;
4、規(guī)劃溫沖/高低溫/風(fēng)洞等實(shí)驗(yàn)條件與傳感布點(diǎn);
5、優(yōu)化熱路徑與機(jī)械約束,降低熱應(yīng)力與翹曲;
6、開(kāi)發(fā)溫度采集與可視化腳本,接入數(shù)據(jù)平臺(tái);
7、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他事宜
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,5年+熱設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),至少主導(dǎo)過(guò)1款高功率射頻/雷達(dá)設(shè)備熱方案;精通CFD工具與測(cè)溫手段;具備材料與裝配工藝意識(shí);良好溝通與項(xiàng)目推進(jìn)能力。
2、熟悉傳熱學(xué)原理(導(dǎo)熱/對(duì)流/輻射)與穩(wěn)態(tài)/瞬態(tài)熱分析方法;
3、精通CFD仿真工具與熱測(cè)試技術(shù);
4、了解高功率射頻器件的封裝熱路徑、TIM材料選型與界面熱阻控制;