1.負責制定與公司產(chǎn)品戰(zhàn)略相匹配的中低壓IGBT（及模塊）技術(shù)路線圖與發(fā)展規(guī)劃；
2.負責主導從概念、設計、流片、封測到量產(chǎn)的全流程研發(fā)項目，確保項目按時、按質(zhì)、按預算完成；主導解決研發(fā)過程中的重大技術(shù)難題和失效分析；
3.負責領導團隊進行中低壓IGBT芯片設計、工藝仿真，主導模塊設計與集成，制定并完善產(chǎn)品設計規(guī)范、測試規(guī)范和質(zhì)量標準；
4.負責與上下游產(chǎn)業(yè)協(xié)同配合，開展跨部門協(xié)作，確保產(chǎn)品研發(fā)競爭力；
5.負責團隊建設與管理，開展團隊培養(yǎng)和績效考核，建立高效的研發(fā)流程、知識管理體系和技術(shù)傳承機制。