固晶機(jī) / Die bonder / 貼片機(jī) 軟件工程師

1.5-2萬

職位描述

C++CWindows FormsWPFMySQLPostgreSQLOracleWebForm半導(dǎo)體上位機(jī)電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造工業(yè)自動化

一、崗位職責(zé)

負(fù)責(zé)固晶機(jī)、Die bonder、貼片機(jī)等半導(dǎo)體封裝設(shè)備上位機(jī)及控制軟件開發(fā)、調(diào)試與迭代優(yōu)化。
負(fù)責(zé)設(shè)備運動控制、IO 邏輯、流程調(diào)度、報警管理、配方管理、數(shù)據(jù)記錄、用戶界面等模塊開發(fā)。
對接運動控制卡、相機(jī)、光源、傳感器、真空、溫控等硬件，完成通訊與邏輯聯(lián)調(diào)。
配合機(jī)械、電氣、工藝工程師完成整機(jī)調(diào)試，保障設(shè)備精度、速度、穩(wěn)定性與良率。
定位并解決現(xiàn)場及量產(chǎn)過程中的軟件問題，輸出調(diào)試文檔、SOP 與故障處理方案。
參與需求評審、架構(gòu)設(shè)計與代碼規(guī)范制定，提升軟件可靠性與可維護(hù)性。

二、任職要求

本科及以上學(xué)歷，計算機(jī)、自動化、電子、軟件工程等相關(guān)專業(yè)。
2 年及以上設(shè)備軟件開發(fā)經(jīng)驗，有固晶機(jī)、貼片機(jī)、鍵合機(jī)、半導(dǎo)體封裝設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
精通 C/C++ 或 C#，熟悉 Windows 平臺開發(fā)，了解多線程、異步、異常處理、內(nèi)存管理。
熟悉運動控制原理，用過軟銀、雷賽、ACS、Delta Tau等至少一類運動控制卡。
掌握串口、網(wǎng)口、TCP/IP、Modbus、IO 等常見通訊與控制方式。
了解機(jī)器視覺基本流程，有Halcon / VisionPro / OpenCV對接或使用經(jīng)驗優(yōu)先。
了解固晶、貼裝、鍵合、點膠、溫控等基本工藝，關(guān)注設(shè)備 UPH、精度、穩(wěn)定性指標(biāo)。
邏輯清晰，動手與問題排查能力強(qiáng)，能獨立分析并解決軟硬件聯(lián)調(diào)問題。
具備良好文檔習(xí)慣與團(tuán)隊協(xié)作能力，能接受現(xiàn)場調(diào)試與短期出差。