崗位職責
1.負責光模塊總體方案設計以及相關研發(fā)文件輸出及管理;
2.負責光模塊產品芯片及器件選型、原理圖設計以及產品測試驗證;
3.負責協(xié)同EDA團隊進行PCB布局;
4.負責協(xié)同軟件團隊編寫固件要求及開展ATE測試與調試;
5.負責協(xié)同結構團隊進行產品的結構設計及評估;
6.負責提供光模塊試產技術支持,與NPIE/PE合作進行工藝的設計與改進;
7.負責產品良率的提升和生產線量產的長期技術支持。
招聘要求
1. 電子信息類、通信類、自動化類等電子類相關專業(yè)碩士及以上學歷;
2. 硬件專業(yè)基礎知識扎實,在校期間有較為豐富的科研項目經驗;
3. 具備較強的學習及溝通協(xié)調能力;
4. 具備基本的英文讀寫能力(CET6)。
職位福利:五險一金、年底雙薪、績效獎金、餐補、通訊補助、帶薪年假、定期體檢、周末雙休
職位亮點:全球化工作氛圍、行業(yè)引領性技術平臺