崗位職責
1.負責半導體器件(塑封IC、陶瓷封裝芯片等)的失效樣品制備與開封工作,使用激光開封機、化學腐蝕開封機等專業(yè)設備,精準暴露內部晶圓及引線結構:
2.依據失效分析流程,確保開封過程不損傷關鍵失效區(qū)域,保持樣品完整性,為后續(xù)電性分析、形貌觀察等環(huán)節(jié)提供合格樣品:
3.操作并維護開封設備(如激光開封機、化學腐蝕臺),定期校準設備參數,確保工藝穩(wěn)定性;
4.協助工程師完成失效分析報告,記錄開封過程的關鍵參數及樣品狀態(tài);
5.參與實驗室能力建設,優(yōu)化樣品制備流程,提升開封效率與成功率。
任職要求
1.大專及以上學歷,電子、材料、微電子、物理等相關專業(yè);
2.2年以上半導體失效分析樣品制備經驗,熟練握激光開封、化學開封等工藝
3.熟悉常見封裝結構(如QFP、BGA、陶瓷封裝)及開封注意事項:
4.具備較強的動手能力和耐心,工作嚴謹細致,注重操作安全與樣品保護:
(優(yōu)先)有ISO17025實驗室經驗或熟悉FA流程(如EMMI、FIB、SEM等后續(xù)分析)。