美的項目,辦公地點在佛山,目前的地址分別是,佛山中歐(東平地鐵站),佛山順德北滘08(北滘公園地鐵站),佛山順德北滘美創(chuàng)(廣教地鐵站)
崗位職責(zé)
1. 崗位核心職責(zé)
失效器件開封與樣品制備:使用專業(yè)設(shè)備(如激光開封機、化學(xué)腐蝕開封機)對失效的半導(dǎo)體器件(如塑封 IC、陶瓷封裝芯片)進(jìn)行開封,暴露內(nèi)部晶圓 / 引線結(jié)構(gòu),同時確保不破壞失效區(qū)域,為后續(xù)分析保留完整樣品;
半導(dǎo)體材料特性表征與分析:通過各類表征設(shè)備(如掃描電子顯微鏡 SEM、能譜儀 EDS、X 射線衍射 XRD、紅外熱成像儀),分析器件內(nèi)部材料(如晶圓襯底、金屬引線、封裝膠體)的特性 —— 包括成分、結(jié)構(gòu)、力學(xué)性能、熱穩(wěn)定性等,判斷是否存在材料缺陷(如引線氧化、封裝膠體開裂);
失效機理診斷與報告輸出:結(jié)合材料分析結(jié)果與器件工作原理(如 MOS 管擊穿、二極管漏電),定位失效根源(如材料選型不當(dāng)、生產(chǎn)工藝缺陷、服役環(huán)境過載),撰寫失效分析報告,為研發(fā)、生產(chǎn)團(tuán)隊提供改進(jìn)建議(如更換更耐溫的封裝材料、優(yōu)化焊接工藝);
材料優(yōu)選與服役評價:參與新半導(dǎo)體材料(如新型晶圓材料、封裝膠水)的導(dǎo)入驗證,通過模擬實際服役環(huán)境(如高溫、高濕、高電壓)測試材料性能穩(wěn)定性,篩選符合器件可靠性要求的材料;
跨部門協(xié)作:與芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等部門配合,復(fù)現(xiàn)失效場景,推動解決批量性失效問題(如某批次芯片因引線材料問題導(dǎo)致的導(dǎo)通失效)。
崗位要求
熟悉半導(dǎo)體材料的特性表征、內(nèi)在分析、優(yōu)選、驗證和服役評價,熟悉半導(dǎo)體器件的開封及失效分析,具有2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗。