崗位職責(zé):
? 負(fù)責(zé)核心板卡的高速電路原理圖設(shè)計(jì)與PCB Layout。
? 嚴(yán)格執(zhí)行SI/PI規(guī)范,進(jìn)行關(guān)鍵鏈路的仿真、阻抗控制、過(guò)孔優(yōu)化和背鉆設(shè)計(jì)。
? 與高速連接器/芯片原廠的FAE進(jìn)行緊密的技術(shù)協(xié)調(diào)與溝通。
? 負(fù)責(zé)高速信號(hào)的板級(jí)驗(yàn)證(Bring-up),使用示波器、VNA等設(shè)備進(jìn)行眼圖、抖動(dòng)、S參數(shù)等測(cè)試。
? 編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔(HDD)和調(diào)試手冊(cè)。
? 協(xié)助測(cè)試生產(chǎn)工程師進(jìn)行生產(chǎn)導(dǎo)入和故障分析。
任職要求:
? 5年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn),成功量產(chǎn)過(guò)25Gbps+的產(chǎn)品。
? 具備與連接器/線纜廠商深入技術(shù)溝通的能力。
? 精通仿真工具(HFSS, CST, ADS)。