能力要求:
- 本科以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、通信相關(guān)專(zhuān)業(yè);
- 從事硬件研發(fā)工作3年以上,具有產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
- 熟悉模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì),具有較強(qiáng)的硬件電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力和分析設(shè)計(jì)能力;
- 具有設(shè)計(jì)2層或以上PCB的經(jīng)驗(yàn),熟悉EMC設(shè)計(jì);
- 熟悉至少熟悉一種線路板設(shè)計(jì)軟件包含了原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)兩大模塊;
- 熟悉STM32 F1或F4等系列產(chǎn)品相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),
- 精通使用USART串口通訊,主要與串口觸摸屏、打印機(jī)、掃描儀等產(chǎn)品通訊。
- 持續(xù)改進(jìn)、優(yōu)化PCB板、及常用傳感器的選型和使用以滿足更多需求;
- 能開(kāi)發(fā)安卓軟件,使其能用WIFI、藍(lán)牙等模塊與單片機(jī)通訊,到達(dá)控制產(chǎn)品要求。崗位要求:
崗位要求:
1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)的硬件開(kāi)發(fā),包括器件選型,原理圖及PCB設(shè)計(jì),電路板調(diào)試,推動(dòng)項(xiàng)目
進(jìn)度。配合結(jié)構(gòu)工程師完成產(chǎn)品功能和結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。
2、負(fù)責(zé)編寫(xiě)開(kāi)發(fā)文件、相關(guān)文檔報(bào)告、BOM等,配合其它部門(mén)完成工藝文件、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)等。
3、 負(fù)責(zé)配合相關(guān)部門(mén),解決采購(gòu)、生產(chǎn)、檢驗(yàn)、銷(xiāo)售過(guò)程中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、全勤獎(jiǎng)、交通補(bǔ)助、帶薪年假、免費(fèi)班車(chē)、周末雙休、項(xiàng)目獎(jiǎng)金