崗位職責
1. 設備方案與架構設計?
o 負責晶圓制造、3C電子、光通訊（尤其是微透鏡相關工藝）等領域自動化設備的整體方案設計、電氣控制系統(tǒng)架構規(guī)劃及詳細設計；
o 主導或參與精密運動平臺（直線電機、伺服系統(tǒng)）、機器視覺引導系統(tǒng)、精密點膠/焊接/貼裝模塊等關鍵部件的選型與集成設計。
2. 核心功能開發(fā)與實現(xiàn)?
o 理解并開發(fā)微透鏡組裝、主動對準、光纖耦合、AOI等工藝環(huán)節(jié)的自動化解決方案；
o 負責高精度的運動控制的選型、優(yōu)化及調試，確保滿足微米級的定位精度的要求。
3. 系統(tǒng)集成與調試優(yōu)化?
o 完成設備整機的電氣系統(tǒng)集成、PLC/HMI程序編寫與調試（如 Beckhoff, Siemens, Omron，Keyence 等主流平臺）；
o 配合軟件及視覺團隊進行上位機軟件開發(fā)與聯(lián)調，實現(xiàn)設備自動化流程控制和數(shù)據(jù)交互；
4. 跨部門協(xié)作與技術支持?
o 與機械設計、光學、工藝等部門協(xié)作，解決設備開發(fā)過程中的技術問題；
o 出差至現(xiàn)場，解決工廠的生產(chǎn)過程中的問題，并提供現(xiàn)場設備安裝、調試和技術支持服務。
5. 文檔編寫與項目管理?
o 編寫完整的設備技術文檔，包括但不限于電氣原理圖、BOM清單、控制邏輯說明、調試手冊、維護保養(yǎng)手冊等；
o 參與項目進度管理，評估和控制項目風險，確保項目按計劃推進和交付。
任職要求
1. 教育背景?
本科及以上學歷，自動化、控制理論與控制工程、電氣工程及其自動化、機電一體化等相關專業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗?
o 3年以上自動化設備開發(fā)經(jīng)驗，必須具備以下至少一個行業(yè)的實際項目經(jīng)驗：
半導體（晶圓制造/封測）設備；
3C電子產(chǎn)品制造設備；
光通訊（含微透鏡、光器件、光纖組件等）設備。
o 必須具備以下至少一項核設備的開發(fā)或應用經(jīng)驗：
微透鏡組裝、精密對準、主動對準（AA）；
光纖耦合、光路對準；
AOI（自動光學檢測）設備；
高精度貼片機/固晶機/邦定機。
3. 專業(yè)技能?
o 精通至少一種主流PLC編程（如 Beckhoff Keynece, Siemens S7, Rockwell Allen-Bradley 等）；
o 熟悉伺服/步進系統(tǒng)的原理與應用，能夠獨立完成運動控制系統(tǒng)的設計與調試；
o 熟悉4軸或6軸工業(yè)機器人的應用及編程。
4. 語言能力?
o 英語可作為工作語言，能夠熟練閱讀英文技術資料、撰寫英文技術文檔，并能進行基本的技術交流。