崗位職責(zé)
1. 精密機械結(jié)構(gòu)設(shè)計與開發(fā)?
o 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體、3C、光通訊（特別是微透鏡、光模塊、光纖連接器等）行業(yè)自動化設(shè)備的精密機械結(jié)構(gòu)設(shè)計，包括：
精密運動平臺（直線電機平臺、氣浮平臺、XYθ平臺等）；
微透鏡組裝、精密對準(zhǔn)、AA、耦合、貼片等核心功能模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計；
高剛性、低振動的設(shè)備機架和防護(hù)系統(tǒng)設(shè)計。
o 使用制圖軟件進(jìn)行3D建模、2D工程圖繪制和結(jié)構(gòu)優(yōu)化。
2. 零部件選型與材料選擇?
o 負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)件（導(dǎo)軌、絲杠、軸承、聯(lián)軸器、傳感器、真空元件等）和非標(biāo)件的選型、計算與驗證；
o 根據(jù)設(shè)備性能要求，合理選擇材料（如鋁合金、不銹鋼、鈦合金、陶瓷等），并制定表面處理和熱處理工藝方案。
3. 公差分析與精度保證?
o 進(jìn)行關(guān)鍵零部件的尺寸鏈計算和公差分析，確保設(shè)備達(dá)到微米級的裝配和定位要求；
o 對復(fù)制機型制定裝配工藝和檢驗標(biāo)準(zhǔn)，保證設(shè)備長期運行的穩(wěn)定性和精度保持性。
4. 樣機試制與測試改進(jìn)?
o 參與設(shè)備的樣機試制、裝配指導(dǎo)和調(diào)試過程，及時發(fā)現(xiàn)和解決機械結(jié)構(gòu)相關(guān)問題；
o 根據(jù)測試和試用反饋，持續(xù)優(yōu)化和改進(jìn)設(shè)計方案，提升設(shè)備性能和可靠性。
5. 技術(shù)支持與文檔編寫?
o 為生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持，協(xié)助解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的機械加工、裝配和調(diào)試問題；
o 為銷售團隊提供售前的技術(shù)支持；
o 編寫完整的機械設(shè)計文檔，包括3D模型、2D圖紙、BOM清單、設(shè)計說明書等。
任職要求
1. 教育背景?
o 本科及以上學(xué)歷，機械設(shè)計制造及其自動化、機械工程、精密儀器及機械、光學(xué)工程（偏機械方向）等相關(guān)專業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗?
o 3年以上精密機械設(shè)備設(shè)計經(jīng)驗，必須具備以下至少一個行業(yè)的項目經(jīng)驗：
半導(dǎo)體設(shè)備；
3C電子產(chǎn)品制造設(shè)備；
光通訊設(shè)備（尤其是涉及微透鏡、光耦合的設(shè)備和工藝）。
o 必須具備以下至少一項核心工藝/設(shè)備的設(shè)計或應(yīng)用經(jīng)驗：
微透鏡組裝設(shè)備；
精密對準(zhǔn)、主動對準(zhǔn)（AA）設(shè)備；
光纖耦合設(shè)備；
AOI檢測設(shè)備；
高精度貼片機/固晶機等。
3. 專業(yè)技能?
o 精通一種主流三維制圖和二維設(shè)計軟件；
o 熟悉精密機械傳動原理（如滾珠絲杠、直線導(dǎo)軌、同步帶、齒輪齒條等）和精密運動控制原理；
o 具備扎實的機械設(shè)計理論基礎(chǔ)，熟悉機械加工工藝、材料特性和熱處理工藝；
4. 語言能力?
o 英語可作為工作語言，能夠熟練閱讀英文技術(shù)資料和圖紙，并能進(jìn)行基本的技術(shù)交流。