1.專業(yè)背景：微電子、電子工程、電子信息工程等相關專業(yè)，本科及以上學歷。
2.工藝認知：了解CMOS、BCD等半導體工藝流程，熟悉半導體器件結構、電氣特性，理解深亞微米工藝設計挑戰(zhàn)（資深崗需精通）。
3.工具技能：熟練使用版圖設計類軟件，熟練操作相關工具完成DRC、LVS、PEX等驗證流程。。
4.核心能力：具備扎實的模擬電路基礎知識，理解版圖設計與電路性能的關聯(lián)，掌握器件匹配、寄生優(yōu)化、信號完整性等核心設計技巧。
5.軟技能：工作嚴謹細致、責任心強，具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力、團隊協(xié)作精神及問題分析解決能力；能承受項目壓力，積極推進任務落地。
3-5年以上模擬IC版圖設計經(jīng)驗，具備全芯片版圖規(guī)劃與整合能力；精通多電壓域版圖設計，能帶領小團隊推進項目或指導初級工程師。