職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1、 按照工藝要求，完成微波產(chǎn)品的電子裝配，包括芯片貼裝、共晶焊接、引線鍵合、封蓋、打標等工作（入職后有專門技術人員進行崗位培訓）
2、 服從領導安排，適時接受本崗位之外的技術學習任務；
3、 完成領導交辦的其它任務。
任職要求
1， 大專以上學歷，有相關工作經(jīng)驗或相關電子專業(yè)應屆畢業(yè)生優(yōu)先考慮。
2， 熟練使用電烙鐵，有過電子廠焊接經(jīng)驗者優(yōu)先；
3， 有其它裝配經(jīng)驗者優(yōu)先，例如：再流焊、膠接、鍵合、共晶焊等；
4，學習能力強， 有細心、耐心、責任心，善于溝通、有質量意識。
原標題：《微組裝操作員》
1、 按照工藝要求，完成微波產(chǎn)品的電子裝配，包括芯片貼裝、共晶焊接、引線鍵合、封蓋、打標等工作（入職后有專門技術人員進行崗位培訓）
2、 服從領導安排，適時接受本崗位之外的技術學習任務；
3、 完成領導交辦的其它任務。
任職要求
1， 大專以上學歷，有相關工作經(jīng)驗或相關電子專業(yè)應屆畢業(yè)生優(yōu)先考慮。
2， 熟練使用電烙鐵，有過電子廠焊接經(jīng)驗者優(yōu)先；
3， 有其它裝配經(jīng)驗者優(yōu)先，例如：再流焊、膠接、鍵合、共晶焊等；
4，學習能力強， 有細心、耐心、責任心，善于溝通、有質量意識。
原標題：《微組裝操作員》
工作地點
蜀山區(qū)合肥芯谷微電子有限公司
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合肥芯谷微電子股份有限公司合肥芯谷微電子有限公司是一家高科技企業(yè)，由美國硅谷歸國專家及中國一流微波集成電路設計及封裝測試人員聯(lián)合創(chuàng)立，落戶于合肥市高新區(qū)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園，主要致力于射頻、微波、毫米波集成電路芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。公司設計開發(fā)基于GaAs（砷化鎵）和GaN（氮化鎵）微波半導體低噪聲、功率管芯、IMFETs(高功率內(nèi)匹配管芯）和MMICs（單片微波集成電路）產(chǎn)品，例如功率放大器、低噪聲放大器、開關、移相器、倍頻器、混頻器、衰減器、 T/R組件套片及其他多功能芯片。產(chǎn)品頻率覆蓋DC-110 GHz，廣泛的應用于通信，雷達，電子對抗等諸多領域。
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