職位描述
焊接組裝電子/半導(dǎo)體計(jì)算機(jī)硬件通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1、 按照工藝要求，完成微波產(chǎn)品的電子裝配，包括芯片貼裝、共晶焊接、引線鍵合、封蓋、打標(biāo)等工作（入職后有專門技術(shù)人員進(jìn)行崗位培訓(xùn)）
2、 服從領(lǐng)導(dǎo)安排，適時(shí)接受本崗位之外的技術(shù)學(xué)習(xí)任務(wù)；
3、 完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它任務(wù)。
任職要求
1， 中專以上學(xué)歷，有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)或相關(guān)電子專業(yè)應(yīng)屆畢業(yè)生優(yōu)先考慮。
2， 熟練使用電烙鐵，有過電子廠焊接經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3， 有其它裝配經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，例如：再流焊、膠接、鍵合、共晶焊等；
4，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)， 有細(xì)心、耐心、責(zé)任心，善于溝通、有質(zhì)量意識。
職位福利：五險(xiǎn)一金、包吃、績效獎金、帶薪年假、周末雙休、交通補(bǔ)助、通訊補(bǔ)助、定期團(tuán)建
原標(biāo)題：《微組裝技術(shù)工》工作地點(diǎn)
蜀山區(qū)合肥芯谷微電子有限公司
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職位發(fā)布者
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合肥芯谷微電子股份有限公司合肥芯谷微電子有限公司是一家高科技企業(yè)，由美國硅谷歸國專家及中國一流微波集成電路設(shè)計(jì)及封裝測試人員聯(lián)合創(chuàng)立，落戶于合肥市高新區(qū)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園，主要致力于射頻、微波、毫米波集成電路芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。公司設(shè)計(jì)開發(fā)基于GaAs（砷化鎵）和GaN（氮化鎵）微波半導(dǎo)體低噪聲、功率管芯、IMFETs(高功率內(nèi)匹配管芯）和MMICs（單片微波集成電路）產(chǎn)品，例如功率放大器、低噪聲放大器、開關(guān)、移相器、倍頻器、混頻器、衰減器、 T/R組件套片及其他多功能芯片。產(chǎn)品頻率覆蓋DC-110 GHz，廣泛的應(yīng)用于通信，雷達(dá)，電子對抗等諸多領(lǐng)域。
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