主要崗位職責:
1、負責公司項目硬件需求分解、器件選型、方案設計;
2、負責單板原理圖設計、PCB設計、標準化模塊電路封裝;
3、負責單板PCB的BOM輸出,單板調試,配合工藝完成生產方案規(guī)劃;
4、負責單板信號完整性測試、故障分析分析;
5、負責單板生產文件的歸檔,相關設計調試文檔的輸出。
任職要求:
1、本科及以上學歷,碩士研究生學歷優(yōu)先。1-3年硬件開發(fā)經驗;
2、熟悉SPI、I2C、UART、USB、ADC/DAC、MCU、ARM、FPGA等硬件電路設計;
3、熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件開發(fā)設計,理論基礎扎實(數電、模電);
4、熟練使用儀器儀表:萬用表、示波器、信號源、頻譜儀等相關設備;
5、熟練掌握一種硬件原理圖及PCB設計工具;
6、熟練掌握C語言或者Verilog中的一種;
7、善于溝通,團隊意識強,有獨立定位解決問題的能力;
8、能夠閱讀英文技術手冊和技術文檔,工作積極主動、學習、動手能力強。