崗位職責:
1、 負責火氣新產品的硬件需求分析、器件選型、原理圖設計、PCB設計、測試、成本控制、生產可行性評估等工作,以及軟件需求分析、設計、編程、自測等工作,為產品的軟硬件設計質量負責;
2、 負責撰寫硬件相關技術文檔:硬件功能需求規(guī)格書、硬件設計方案、硬件設計架構圖、硬件設計計算說明書、原理圖、PCB圖、元器件清單、硬件白盒&黑盒&EMC測試報告、生產指導文件等;
3、 負責撰寫軟件相關技術文檔:軟件說明書、軟件流程圖、軟件架構圖、通訊協(xié)議、測試報告等;
4 、配合結構工程師完成產品結構設計、測試工程師完成制定軟硬件測試方案、軟件工程師進行產品的開發(fā)和調試等工作;
5、 配合生產工藝完成新產品生產工藝設計和完善,提高生產效率和質量;
6 、完成公司產品相關專利指標任務。
任職要求:
1、 電子、通信、計算機、自動控制等相關專業(yè),本科及以上學歷;
2、 3年以上嵌入式軟件開發(fā)工作經驗;
3、 精通51、MSP430、NXP、ST等單片機的軟硬件開發(fā);
4、熟練使用IAR,KEIL等IDE集成開發(fā)環(huán)境;
5、熟悉各種外部接口RS232,RS485,I2C,SPI,CAN等相關知識以及電路分析;
6、有安防、儀器儀表、傳感器工作經驗優(yōu)先;
7、有NB-IoT、Lora、GPRS、3G、4G、WIFI等無線通訊開發(fā)經驗優(yōu)先;
8、具有充沛的創(chuàng)新思維能力。