工作職責
1. 主導(dǎo)電子儀器儀表整體結(jié)構(gòu)設(shè)計，完成鈑金機殼、內(nèi)部支撐件等2D/3D模型的創(chuàng)建與迭代優(yōu)化，結(jié)合機械加工工藝知識對接外協(xié)供應(yīng)商，確保設(shè)計方案的可制造性與加工落地質(zhì)量。
2. 獨立完成二層及以上PCB線路板的布局設(shè)計與原理圖輸出，同步編寫配套技術(shù)文檔，保障硬件電路的合理性、可維護性及生產(chǎn)適配性。
3. 負責電子物料的選型與成本評估，在滿足產(chǎn)品性能需求的前提下平衡成本，輸出精準BOM清單及工藝規(guī)范，支撐生產(chǎn)端高效落地。
4. 根據(jù)客戶產(chǎn)品需求設(shè)計工裝夾具，完成物料選型、清單輸出及組裝工藝制定，保障測試與生產(chǎn)環(huán)節(jié)的高效性。
5. 協(xié)助生產(chǎn)團隊解決儀器及工裝夾具組裝環(huán)節(jié)的技術(shù)問題，推動設(shè)計方案順利投產(chǎn)，保障量產(chǎn)質(zhì)量與效率。
任職要求
1. 本科及以上學歷，機械電子、電子工程、機電一體化、自動化等相關(guān)專業(yè)，英語四級及以上。