崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)的公司硬件產(chǎn)品(toB)的設(shè)計和規(guī)劃;
2、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的定義,進行新品開發(fā)的調(diào)研、分析;
3、開展產(chǎn)品全生命周期管理,協(xié)調(diào)研發(fā)、供應(yīng)商、結(jié)構(gòu)、模具、生產(chǎn)、檢測、質(zhì)量、銷售、售后等跨部門協(xié)調(diào)及保證項目推進的工作;
4、負(fù)責(zé)組織產(chǎn)品開發(fā)或生產(chǎn)過程中重要節(jié)點的評審、審查和監(jiān)控,對產(chǎn)品成本/風(fēng)險/周期負(fù)責(zé),進行用戶體驗的優(yōu)化和老品的優(yōu)化及改善;
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品說明書、操作手冊等文檔的編寫、輸出,包括產(chǎn)品需求書、產(chǎn)品說明書、產(chǎn)品包裝設(shè)計內(nèi)容等;
6、參與團隊相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)評審、對接工作;
7、完成部門交辦的其他任務(wù)。
崗位要求:
1、3年以上工作經(jīng)驗,電子信息、物聯(lián)網(wǎng)、機電、自動化、計算機等相關(guān)專業(yè); 2、有成功的智能硬件產(chǎn)品規(guī)劃和執(zhí)行經(jīng)驗,能夠獨立負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品0-1的全過程;
3、熟悉電子電路和嵌入式產(chǎn)品設(shè)計,熟悉OEM/ODM等項目運作流程,熟悉供應(yīng)鏈管理;
4、熟悉硬件產(chǎn)品的研發(fā)、工藝、生產(chǎn)、品管、測試、返修、售后等制造全流程管理;
5、有較好的解決問題、鉆研創(chuàng)新的興趣和能力,善于交流和表達,并有良好的團隊合作精神。