長(zhǎng)沙升華微電子材料有限公司成立于2000年，舊址位于湖南長(zhǎng)沙中南大學(xué)校內(nèi)，于2013年05月搬入湖南寧鄉(xiāng)金洲新區(qū)工業(yè)園，系湖南省高新技術(shù)企業(yè)，專業(yè)生產(chǎn)鎢銅、鉬銅、銅/鉬/銅、銅/鉬70銅/銅的高性能電子封裝材料，公司憑借先進(jìn)的材料制備技術(shù)、完備的材料檢測(cè)設(shè)備及現(xiàn)代化的科學(xué)管理制度，同時(shí)依托中南大學(xué)雄厚的技術(shù)開(kāi)發(fā)實(shí)力，在電子封裝材料領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，其技術(shù)成果處于國(guó)際先進(jìn)水平，產(chǎn)品先后榮獲國(guó)防科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎(jiǎng)，湖南省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎(jiǎng)，并獲得中小企業(yè)創(chuàng)新基金重點(diǎn)資助和被評(píng)為國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品。公司主營(yíng)下列四種新型電子封裝材料： 1.W-Cu系列，具體牌號(hào)：W-10Cu、W-15Cu、W-20Cu等； 2.Mo-Cu系列，具體牌號(hào)：Mo70-Cu、Mo60-Cu、Mo50-Cu等； 3.Cu/Mo/Cu系列：厚度比例可從1：1：1到13：74：13等； 4.Cu/Mo70Cu/Cu系列：厚度比例1：4：1及其他。產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于微波器件、激光器功率外殼、通訊等領(lǐng)域，滿足了我國(guó)航空航天、國(guó)防軍工、電力電子、光通訊等行業(yè)的需求，除此外，還遠(yuǎn)銷(xiāo)美國(guó)、韓國(guó)、新加坡、臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)。