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崗位職責：
1、負責設備的操作、維護及故障排除，確保生產流程順暢進行。
2、參與工藝的改進和優(yōu)化，提高產品質量和生產效率。
3、制定并執(zhí)行預防性維護計劃，降低設備停機時間。
4、對生產過程中出現(xiàn)的問題進行分析，并提出有效的解決方案。
5、與團隊成員緊密合作，共同完成項目目標。
6、定期記錄設備運行狀態(tài)，撰寫相關技術文檔。
任職要求：
1、 本科及以上學歷，自動化、機械、電氣、電子工程、材料科學、物理、微電子等相關工科專業(yè)。
2、 2年以上半導體Fab廠或先進封裝行業(yè)設備工程師相關經(jīng)驗。
3、 熟悉行業(yè)主流機臺工作原理與設備核心結構，以及操作和維護知識。
4、 熟悉先進封裝工藝（如2.5D/3D封裝、晶圓級封裝WLP），了解設備如何影響產品質量和良率。
5、 掌握數(shù)據(jù)分析方法（如SPC統(tǒng)計過程控制）和問題解決工具（如DOE實驗設計、FMEA失效模式分析、8D報告等），能夠獨立進行故障診斷（Trouble shooting）和改善設備性能。
6、 能夠編寫和維護設備相關的標準化文件，如操作指導書（SOP/O.I）、維護保養(yǎng)計劃、故障處理指南等。
7、 較強的邏輯思維和問題解決能力，能系統(tǒng)性分析復雜工藝問題。
8、 良好的溝通和團隊協(xié)作能力。
9、 抗壓能力強，能適應制造業(yè)快節(jié)奏、多任務的環(huán)境。
此崗位面向：SMT、FC、Ball Mount植球、Underfill、Deflux清洗、烘烤類、Lid Attach貼蓋、laser
mark、AOI、CMP、PVD、CVD、leadscan外觀檢測機等多站點設備方向。