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崗位職責： 1. 相關工藝評估及其管理：工藝評估及開發(fā)，文件完善,產能優(yōu)化； 2. 新產品的工藝建立和優(yōu)化 ，新產品工藝BKM條件的準確性，新產品工藝窗口的穩(wěn)定性, 產品的良率管控及其水平。 3. 產線異常情況的處理和改善，產品異常原因調查的完成度，異常重復發(fā)生率 4. 工藝文件的管理，質量/信息安全管控，稽核finding率，稽核成功率 任職要求： 1. 學歷：本科及以上。 2. 材料、物理、化學、微電子等理工科專業(yè)。 3. 1年以上半導體制造企業(yè)工作經驗，且具備以下其一或多項工藝經驗：1、等離子體干法蝕刻（via/trench 介質層SiOx/SiN層 etch和ICP poly etch）以及干法去膠；2、深孔/溝槽銅電鍍；3、化學機械研磨；4、無機（DHF，SPM，SC1，O3）/有機（ST250）藥水單片式/槽式清洗；5、原子層/PECVD SiOx/SiN沉積；6、涂膠/曝光/顯影；7、晶圓缺陷檢測及在線測量。 4. 主動積極的工作態(tài)度，良好的溝通能力，有良好的人際關系和工作協(xié)調能力。 5. 能承受壓力，致力于工藝技術的研發(fā)，具備技術分析報告和專利等文件的撰寫。 6. 具備前道8寸/12寸晶圓廠經驗優(yōu)先考慮。