崗位職責
1. 負責硬件產(chǎn)品的電路方案設(shè)計、原理圖繪制及PCB Layout全流程工作，確保設(shè)計符合電氣性能、EMC規(guī)范及可制造性要求 ；
2. 主導(dǎo)元器件選型、評估與國產(chǎn)化替代工作，編制BOM清單，保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定性與成本優(yōu)化；
3. 運用示波器、頻譜分析儀等測試儀器完成硬件原型調(diào)試、性能驗證及故障排查，提升產(chǎn)品可靠性 ；
4. 參與設(shè)計評審、風險評估及產(chǎn)品迭代優(yōu)化，解決生產(chǎn)過程中的硬件技術(shù)問題；
5. 編制硬件設(shè)計規(guī)范、測試報告、用戶手冊等技術(shù)文檔，確保文檔的完整性與可追溯性 ；
6. 協(xié)同嵌入式、結(jié)構(gòu)、采購等跨部門團隊，推進產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程落地。
任職要求
1. 碩士以上學歷，電子工程、通信工程、自動化、計算機等相關(guān)專業(yè)；
2. 具備扎實的數(shù)字電路、模擬電路基礎(chǔ)，3年以上硬件開發(fā)及PCB設(shè)計實戰(zhàn)經(jīng)驗，有多層板、高速板設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
3. 精通Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor PADS等至少一種主流CAD設(shè)計工具，熟練掌握PCB布局布線、阻抗匹配、信號完整性優(yōu)化等技能 ；
4. 能熟練操作示波器、頻譜分析儀、邏輯分析儀等測試儀器，具備獨立硬件調(diào)試與問題定位能力 ；
5. 熟悉各類電子元器件特性、封裝標準及選型原則，具備元器件國產(chǎn)化替代項目經(jīng)驗者優(yōu)先；
6. 了解IPC標準、EMC設(shè)計規(guī)范及PCB制造工藝，具備良好的工程化思維；
7. 具備較強的責任心、團隊協(xié)作精神及溝通能力，能承受一定工作壓力，主動推進項目進度。