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主要職責(zé)：
1、技術(shù)戰(zhàn)略與規(guī)劃
技術(shù)路線制定：主導(dǎo)部門(mén)的技術(shù)發(fā)展方向，制定電子、軟件、機(jī)械協(xié)同發(fā)展的中長(zhǎng)期技術(shù)路線圖和演進(jìn)策略。
技術(shù)預(yù)研與創(chuàng)新：領(lǐng)導(dǎo)前沿技術(shù)的調(diào)研、預(yù)研和可行性評(píng)估，確保團(tuán)隊(duì)技術(shù)棧的先進(jìn)性和競(jìng)爭(zhēng)力。
專利布局：規(guī)劃和指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行技術(shù)專利的申請(qǐng)與布局，構(gòu)建公司的技術(shù)壁壘。
2、系統(tǒng)架構(gòu)與集成
總體方案設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)復(fù)雜產(chǎn)品的總體技術(shù)方案設(shè)計(jì)，定義電子、軟件、機(jī)械之間的接口規(guī)范、通信協(xié)議和數(shù)據(jù)交互邏輯。
系統(tǒng)權(quán)衡與決策：在性能、成本、功耗、體積、開(kāi)發(fā)周期等因素之間進(jìn)行全局權(quán)衡和決策，找到最優(yōu)的系統(tǒng)級(jí)解決方案。
技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)管理：識(shí)別跨領(lǐng)域的重大技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)（如電磁兼容、信號(hào)完整性、軟硬實(shí)時(shí)性等），并主導(dǎo)解決方案的制定和實(shí)施。
3、跨學(xué)科協(xié)調(diào)與指導(dǎo)
技術(shù)協(xié)調(diào)核心：作為電子、軟件、機(jī)械三個(gè)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)協(xié)調(diào)中心和仲裁者，解決跨團(tuán)隊(duì)的技術(shù)沖突和接口問(wèn)題。
技術(shù)評(píng)審與把關(guān)：主持關(guān)鍵設(shè)計(jì)評(píng)審（如系統(tǒng)方案評(píng)審、原理圖評(píng)審、結(jié)構(gòu)評(píng)審、軟件架構(gòu)評(píng)審等），確保各子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)符合總體要求。
技術(shù)指導(dǎo)：為各團(tuán)隊(duì)提供高層次的技術(shù)指導(dǎo)，尤其是在跨學(xué)科交叉的疑難問(wèn)題上。
4、產(chǎn)品全生命周期技術(shù)管理
從概念到量產(chǎn)： 主導(dǎo)產(chǎn)品從概念、設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試、試產(chǎn)到量產(chǎn)的全過(guò)程技術(shù)活動(dòng)。
質(zhì)量與可靠性： 建立和審核產(chǎn)品的測(cè)試驗(yàn)證體系（如EMC、環(huán)境可靠性測(cè)試等），對(duì)最終產(chǎn)品的質(zhì)量、可靠性和安全性負(fù)技術(shù)總責(zé)。
生產(chǎn)支持： 解決量產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的重大技術(shù)問(wèn)題，主導(dǎo)設(shè)計(jì)與生產(chǎn)之間的技術(shù)對(duì)接（如DFM-可制造性設(shè)計(jì)、DFA-可裝配性設(shè)計(jì)）。
5、團(tuán)隊(duì)與技術(shù)生態(tài)建設(shè)
能力建設(shè)： 規(guī)劃和提升團(tuán)隊(duì)在系統(tǒng)設(shè)計(jì)、跨學(xué)科整合方面的綜合技術(shù)能力。
標(biāo)準(zhǔn)與流程建設(shè)： 建立和優(yōu)化跨領(lǐng)域的研發(fā)流程、設(shè)計(jì)規(guī)范和知識(shí)體系。
外部技術(shù)合作： 評(píng)估和管理關(guān)鍵供應(yīng)商、技術(shù)合作伙伴，引入外部技術(shù)資源。
崗位要求：
1、學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)
學(xué)歷：電子工程、機(jī)械工程、自動(dòng)化、測(cè)控、計(jì)算機(jī)科學(xué)等相關(guān)專業(yè)的碩士及以上學(xué)歷。
經(jīng)驗(yàn)：10年以上 硬件、軟件或機(jī)械領(lǐng)域的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
5年以上 跨學(xué)科研發(fā)團(tuán)隊(duì)的管理或技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)。
至少主導(dǎo)過(guò)2-3款綜合硬件產(chǎn)品（如機(jī)器人、智能汽車部件、高端醫(yī)療設(shè)備、精密儀器等）從0到1的全流程開(kāi)發(fā)并成功量產(chǎn)。
2、核心技術(shù)能力
系統(tǒng)思維： 具備極強(qiáng)的系統(tǒng)思維和抽象能力，能夠從整體視角理解和設(shè)計(jì)復(fù)雜系統(tǒng)。
深度專業(yè)領(lǐng)域（至少精通一項(xiàng)）：
硬件方向： 精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)、高速電路設(shè)計(jì)、EMC/EMI、信號(hào)完整性、電源管理、嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)等。
軟件方向： 精通嵌入式軟件/固件開(kāi)發(fā)、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、底層驅(qū)動(dòng)、通信協(xié)議棧，或上層應(yīng)用軟件架構(gòu)、算法設(shè)計(jì)等。
機(jī)械方向： 精通精密機(jī)械設(shè)計(jì)、材料學(xué)、熱設(shè)計(jì)、流體力學(xué)、公差分析、CAE仿真分析等。
廣度知識(shí)（必須全面理解）：
硬件知識(shí)： 熟悉PCB設(shè)計(jì)、元器件選型、硬件測(cè)試方法。
軟件知識(shí)： 熟悉軟件開(kāi)發(fā)流程、架構(gòu)模式、基本算法，能讀懂代碼并與軟件架構(gòu)師高效溝通。
機(jī)械知識(shí)： 熟悉CAD設(shè)計(jì)、制造工藝（注塑、沖壓、壓鑄等）、材料特性。交叉領(lǐng)域知識(shí)（關(guān)鍵）：
機(jī)電一體化： 深刻理解電機(jī)、傳感器、執(zhí)行器的控制與集成。
軟硬件協(xié)同： 深刻理解硬件如何影響軟件性能，軟件如何驅(qū)動(dòng)和控制硬件。
人機(jī)交互： 對(duì)產(chǎn)品的外觀、結(jié)構(gòu)、用戶體驗(yàn)有良好的理解力和審美。
3、綜合素質(zhì)
領(lǐng)導(dǎo)與影響力： 依靠技術(shù)權(quán)威而非行政權(quán)力領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)，能贏得電子、軟件、機(jī)械工程師的尊重和信任。
溝通與協(xié)調(diào)能力： 能用三種不同的“語(yǔ)言”與不同領(lǐng)域的專家有效溝通，化解沖突，達(dá)成共識(shí)。
決策能力： 在信息不完全或存在技術(shù)爭(zhēng)議的情況下，能做出果斷、有理有據(jù)的決策。
商業(yè)意識(shí)： 深刻理解技術(shù)決策對(duì)成本、供應(yīng)鏈、生產(chǎn)制造和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的影響。
責(zé)任心和抗壓能力： 對(duì)產(chǎn)品的技術(shù)成敗負(fù)最終責(zé)任，能承受高壓并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)解決極端復(fù)雜的技術(shù)難題。