一、崗位職責(zé) :
1、參與項(xiàng)目的客戶技術(shù)溝通,可行性分析,評(píng)估產(chǎn)品硬件開發(fā)的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)以及元器件選型;
2、參與重點(diǎn)項(xiàng)目的總體方案制定,負(fù)責(zé)硬件開發(fā)方案的設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、樣機(jī)調(diào)試等;
3、負(fù)責(zé)分析、解決項(xiàng)目中與硬件相關(guān)的難點(diǎn)技術(shù)問題,協(xié)助軟件、FPGA人員進(jìn)行系統(tǒng)測試;
4.、負(fù)責(zé)及時(shí)、準(zhǔn)確完成本部門產(chǎn)品的技術(shù)文件編制及歸檔;
5、參與下一代產(chǎn)品的調(diào)研和規(guī)劃,完成硬件方案的總體設(shè)計(jì);
6、熟悉國內(nèi)外主流PLC品牌的產(chǎn)品設(shè)計(jì)者優(yōu)先。
二、崗位要求 1、5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立設(shè)計(jì)及調(diào)試復(fù)雜、高密度、高速硬件單板,能熟練運(yùn)用示波器、電烙鐵等硬件調(diào)試工具;
2、具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、積極向上,并且具有較強(qiáng)的抗壓能力。
3、掌握嵌入式硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程和相關(guān)知識(shí),熟練使用各類常用嵌入式元器件。
4、熟練掌握 Cadence 、 AD等一種以上電路設(shè)計(jì)軟件;
5、有下列經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先:
(1)熟悉國產(chǎn)化硬件開發(fā)流程;
(2)熟悉X86/ARM處理器硬件開發(fā)流程;
(3)有FPGA 硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟練掌握;
(4)有高速接口開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉 SerDes、PCle 、SRIO、FC、DDR 、千兆/萬兆、USB等協(xié)議的硬件設(shè)計(jì)方法;
6、有PLC硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
三、需中級(jí)職稱
四、本科學(xué)歷及以上