崗位職責：1. 提出產(chǎn)品化的可行性方案，參與新品立項、評審、鑒定及新產(chǎn)品的推廣工作；
2. 制定研發(fā)項目實施方案，組織、實施研發(fā)項目；
3. 實施硬件設(shè)計方案、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計；
4. 提出研發(fā)項目階段性評審依據(jù)；
5. 制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔，并提供生產(chǎn)技術(shù)支持；
6. 負責編寫與產(chǎn)品相關(guān)的規(guī)范及標準，負責產(chǎn)品送檢的相關(guān)事宜；
7. 負責對產(chǎn)品圖紙工藝及技術(shù)文件進行編寫及標準化；
8. 制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測試流程，嚴格產(chǎn)品質(zhì)量控制；
9. 制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（主要包括：設(shè)計手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結(jié)報告、工作總結(jié)等）；
10. 就本職工作提出改進思路、建議；
11. 積極配合其它工程師完成開發(fā)任務(wù)；
能力要求：1、能夠根據(jù)硬件設(shè)計方案轉(zhuǎn)換成實際模擬或數(shù)字電路，并能夠計算相關(guān)參數(shù)：模塊電路功耗、模擬濾波器截止頻率等；
2、能夠深刻理解產(chǎn)品模擬部分、數(shù)字部分原理圖；
3、能夠使用cadence硬件按照正確的規(guī)范流程進行簡單產(chǎn)品(單片機+外設(shè)+模擬電路)的原理圖和PCB設(shè)計；
4、能夠設(shè)計小規(guī)模模擬數(shù)字混合電路及電源部分；
5、能夠在半導體官網(wǎng)尋找貨源、價格、性能合理的芯片滿足設(shè)計；
6、能夠在原理圖設(shè)計及PCB布線上對地進行正確的理解和實現(xiàn)；
7、熟悉信號與系統(tǒng)相關(guān)知識，熟悉數(shù)字信號處理相關(guān)理論；
8、了解PCB工藝設(shè)計規(guī)范。