崗位職責(zé)
1.硬件系統(tǒng)與研發(fā): 獨(dú)立負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品的系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、原理圖、PCB Layout及核心器件選型。
2.IoT方案集成: 作為技術(shù)總接口,主導(dǎo)與第三方IoT平臺(tái)的硬件、固件聯(lián)調(diào)與集成。
3.供應(yīng)商管理: 負(fù)責(zé)管理外部的軟件設(shè)計(jì)、工業(yè)設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)供應(yīng)商,輸出技術(shù)需求,并評(píng)審其方案。
4.NPI與量產(chǎn): 主導(dǎo)新產(chǎn)品NPI全流程,制定測試標(biāo)準(zhǔn),并與代工廠協(xié)作解決量產(chǎn)中的工程問題。
任職要求
1.五年以上消費(fèi)電子/智能硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),電子/通信/自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)本科及以上。
2.精通數(shù)模電路,有扎實(shí)的MCU、電源管理、功耗優(yōu)化設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
3.主導(dǎo)過至少1款Wi-Fi或藍(lán)牙智能產(chǎn)品的全流程經(jīng)驗(yàn)。
4.懂結(jié)構(gòu),能熟練評(píng)審3D圖紙,有管理或協(xié)同ID/MD團(tuán)隊(duì)的經(jīng)驗(yàn)。
5.熟悉主流IoT方案。
6.具備出色的動(dòng)手能力和創(chuàng)業(yè)精神。