揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司成立于2006年8月2日，注冊資本5.12億元人民幣。2014年1月，公司在深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市，股票代碼300373。2017年?duì)I業(yè)收入14.7億元。公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司主營產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、DFN/QFN產(chǎn)品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等諸多領(lǐng)域。公司連續(xù)數(shù)年被中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)為中國半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)，2016、17年都位列第二名；獲得全國工業(yè)品牌培育示范企業(yè)、2016年度國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、國家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、全國電子信息行業(yè)優(yōu)秀創(chuàng)新企業(yè)、江蘇省信息化和工業(yè)化融合試點(diǎn)企業(yè)等榮譽(yù)稱號(hào)；建立了江蘇省功率半導(dǎo)體芯片及器件封裝工程技術(shù)研究中心、江蘇省企業(yè)技術(shù)中心、江蘇省功率半導(dǎo)體芯片及器件工程中心、江蘇省企業(yè)博士后工作站、企業(yè)院士工作站；先后和東南大學(xué)、沈陽工業(yè)大學(xué)、揚(yáng)州大學(xué)、南京大學(xué)、華中科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、南京工業(yè)大學(xué)、北京大學(xué)、電子科技大學(xué)、清華大學(xué)、浙江大學(xué)等高校建立了長期的項(xiàng)目開發(fā)合作關(guān)系。公司經(jīng)過不斷努力，成功通過ISO9001:2008質(zhì)量體系認(rèn)證、ISO14001:2004環(huán)境體系認(rèn)證和IATF 16949汽車行業(yè)質(zhì)量體系認(rèn)證，主要產(chǎn)品獲得美國UL安全認(rèn)證，并符合歐盟RoHS環(huán)保要求。2017年度公司新增國家專利38項(xiàng)，其中發(fā)明專利1項(xiàng)；新增江蘇省高新技術(shù)產(chǎn)品10項(xiàng)。截止2017年末公司獲得國家專利166項(xiàng)，其中發(fā)明專利26項(xiàng)。目前，公司設(shè)有廣州、深圳、廈門、寧波、溫州、杭州、上海、武漢、成都、青島、天津等12個(gè)國內(nèi)技術(shù)服務(wù)站，境外設(shè)有臺(tái)灣、韓國、美國、德國、土耳其、意大利、法國、墨西哥等8個(gè)國際營銷網(wǎng)點(diǎn)。公司憑借長期的技術(shù)積累、持續(xù)的自主創(chuàng)新能力及成熟的市場推廣經(jīng)驗(yàn)，已是國內(nèi)少數(shù)集單晶硅片制造、芯片設(shè)計(jì)制造、器件設(shè)計(jì)封裝測試、終端銷售與服務(wù)等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的規(guī)模企業(yè)，公司產(chǎn)品已在諸多新興細(xì)分市場具有領(lǐng)先的市場地位及較高的市場占有率。未來公司將進(jìn)一步加大改革創(chuàng)新力度，以領(lǐng)先技術(shù)開拓市場，以誠信服務(wù)贏得客戶。通過全體揚(yáng)杰人的努力實(shí)現(xiàn)“十年奮進(jìn)，鑄就百年揚(yáng)杰”的美好愿景。