職位描述
硬件項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)PCS電池/電源類產(chǎn)品
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)儲(chǔ)能PCS系統(tǒng)控制回路的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)—信號(hào)采樣調(diào)理、基于DSP/ARM的嵌入式硬件（FPGA/ CPLD）、通訊接口等；
2. 負(fù)責(zé)儲(chǔ)能PCS系統(tǒng)功率回路的PCB方案制定及Layout—功率回路的板載方案、分立型IGBT/
MOSFET的驅(qū)動(dòng)電路等（針對(duì)戶用機(jī)型，需硬件工程師、結(jié)構(gòu)工程師協(xié)同）；
3. 負(fù)責(zé)儲(chǔ)能PCS PCB原理圖/電路板封裝庫(kù)的設(shè)計(jì)，管理，標(biāo)準(zhǔn)化和維護(hù)；
4. 負(fù)責(zé)需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、功能/性能測(cè)試用例 制定及自測(cè)，文檔撰寫等；
5. 協(xié)同系統(tǒng)策略、軟件、硬件工程師完成現(xiàn)場(chǎng)重難 點(diǎn)問(wèn)題的根因分析、解決；
6. 協(xié)同系統(tǒng)工程師控制系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)及產(chǎn)品更新迭代；
7． 協(xié)同硬件工程師完成板載元器件的選型；
8. 協(xié)同軟件工程師完成控制策略的實(shí)現(xiàn)、調(diào)試；
9. 協(xié)同測(cè)試工程師、硬件工程師完成儲(chǔ)能PCS測(cè)試、認(rèn)證。
1. 負(fù)責(zé)儲(chǔ)能PCS系統(tǒng)控制回路的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)—信號(hào)采樣調(diào)理、基于DSP/ARM的嵌入式硬件（FPGA/ CPLD）、通訊接口等；
2. 負(fù)責(zé)儲(chǔ)能PCS系統(tǒng)功率回路的PCB方案制定及Layout—功率回路的板載方案、分立型IGBT/
MOSFET的驅(qū)動(dòng)電路等（針對(duì)戶用機(jī)型，需硬件工程師、結(jié)構(gòu)工程師協(xié)同）；
3. 負(fù)責(zé)儲(chǔ)能PCS PCB原理圖/電路板封裝庫(kù)的設(shè)計(jì)，管理，標(biāo)準(zhǔn)化和維護(hù)；
4. 負(fù)責(zé)需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、功能/性能測(cè)試用例 制定及自測(cè)，文檔撰寫等；
5. 協(xié)同系統(tǒng)策略、軟件、硬件工程師完成現(xiàn)場(chǎng)重難 點(diǎn)問(wèn)題的根因分析、解決；
6. 協(xié)同系統(tǒng)工程師控制系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)及產(chǎn)品更新迭代；
7． 協(xié)同硬件工程師完成板載元器件的選型；
8. 協(xié)同軟件工程師完成控制策略的實(shí)現(xiàn)、調(diào)試；
9. 協(xié)同測(cè)試工程師、硬件工程師完成儲(chǔ)能PCS測(cè)試、認(rèn)證。
任職資格：
1. 專業(yè)要求：
a）電力電子與電力傳動(dòng)、電子信息、機(jī)電工程、計(jì)算機(jī)、電力系統(tǒng)、控制理論與控制工程等；
b） 不做強(qiáng)制要求，主要看過(guò)往項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
2. 年限及背景要求：
a） 主任及高級(jí)工程師崗須3年及以上儲(chǔ)能PCS產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備數(shù)字電路、數(shù)?；旌稀⒋箅娏?、高功率的PCB Layout經(jīng)驗(yàn)者佳。具備戶用儲(chǔ)能PCS經(jīng)驗(yàn)者佳，本科及以上學(xué)歷；
b） 工程師崗可應(yīng)屆本科及以上學(xué)歷，985高校佳。
3. 技能要求：
a） 具備良好的電力電子及機(jī)械結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)理論知識(shí)，了解電力系統(tǒng)的基本理論；
b） 精通電路理論（數(shù)電、模電）及電路設(shè)計(jì)—一信號(hào)采樣調(diào)理、RS485/CAN/Ethernet/USB等通訊接口（了解常見(jiàn)的通訊協(xié)議）；
c） 精通DSP、ARM、FPGA/CPLD嵌入式平臺(tái)硬件開(kāi)發(fā)（前兩項(xiàng)強(qiáng)制需求，但不需同一人掌握全部?jī)煞N）；
1. 專業(yè)要求：
a）電力電子與電力傳動(dòng)、電子信息、機(jī)電工程、計(jì)算機(jī)、電力系統(tǒng)、控制理論與控制工程等；
b） 不做強(qiáng)制要求，主要看過(guò)往項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
2. 年限及背景要求：
a） 主任及高級(jí)工程師崗須3年及以上儲(chǔ)能PCS產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備數(shù)字電路、數(shù)?；旌稀⒋箅娏?、高功率的PCB Layout經(jīng)驗(yàn)者佳。具備戶用儲(chǔ)能PCS經(jīng)驗(yàn)者佳，本科及以上學(xué)歷；
b） 工程師崗可應(yīng)屆本科及以上學(xué)歷，985高校佳。
3. 技能要求：
a） 具備良好的電力電子及機(jī)械結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)理論知識(shí)，了解電力系統(tǒng)的基本理論；
b） 精通電路理論（數(shù)電、模電）及電路設(shè)計(jì)—一信號(hào)采樣調(diào)理、RS485/CAN/Ethernet/USB等通訊接口（了解常見(jiàn)的通訊協(xié)議）；
c） 精通DSP、ARM、FPGA/CPLD嵌入式平臺(tái)硬件開(kāi)發(fā)（前兩項(xiàng)強(qiáng)制需求，但不需同一人掌握全部?jī)煞N）；
a） 精通原理圖和Layout設(shè)計(jì)工具—Cadence/AD/CAM/Mentor等（至少一種）；
b） 熟練掌握Layout的設(shè)計(jì)規(guī)范——電磁兼容性設(shè)計(jì)（EMC/EMI）、印刷電路板的熱設(shè)計(jì)及熱分析等；
c） 熟練掌握常用電子元器件特性及供應(yīng)鏈；
d） 掌握PCB、PCBA生產(chǎn)制造工藝、流程；
e） 掌握電路仿真軟件——MATLAB、PSIM、Multisim等；
f） 熟悉分立型IGBT/MOSFET的驅(qū)動(dòng)電路原理；
g） 熟悉C、C++語(yǔ)言；
h）了解Buck-Boost、全橋兩電平、LLC、T型/|型三電平Heric、H5等拓?fù)涞脑怼?/div>
b） 熟練掌握Layout的設(shè)計(jì)規(guī)范——電磁兼容性設(shè)計(jì)（EMC/EMI）、印刷電路板的熱設(shè)計(jì)及熱分析等；
c） 熟練掌握常用電子元器件特性及供應(yīng)鏈；
d） 掌握PCB、PCBA生產(chǎn)制造工藝、流程；
e） 掌握電路仿真軟件——MATLAB、PSIM、Multisim等；
f） 熟悉分立型IGBT/MOSFET的驅(qū)動(dòng)電路原理；
g） 熟悉C、C++語(yǔ)言；
h）了解Buck-Boost、全橋兩電平、LLC、T型/|型三電平Heric、H5等拓?fù)涞脑怼?/div>
工作地點(diǎn)
上海閔行區(qū)晶科中心
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