崗位職責(zé)：
1，主導(dǎo)玻璃基載板前沿制造工藝（如：激光鉆孔、TGV填孔、超精細(xì)線路形成、薄膜金屬化、微凸塊制備、臨時(shí)/永久鍵合等）的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)和可行性驗(yàn)證；
2，解決玻璃基板特有的技術(shù)挑戰(zhàn)，如玻璃脆性導(dǎo)致的加工良率問題、高深寬比通孔填充、超低表面粗糙度控制等；
3，負(fù)責(zé)新工藝從實(shí)驗(yàn)室階段向小批量試產(chǎn)線的轉(zhuǎn)移和導(dǎo)入，制定標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序（SOP）、工藝控制計(jì)劃（PCP）及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)；
4，系統(tǒng)收集并分析實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)和生產(chǎn)線數(shù)據(jù)，運(yùn)用統(tǒng)計(jì)方法（如SPC,DOE）持續(xù)優(yōu)化工藝參數(shù)，提升產(chǎn)品性能、可靠性和良率；
5，與產(chǎn)品設(shè)計(jì)、設(shè)備工程、質(zhì)量保證和生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)緊密合作，確保新工藝的順利實(shí)施和量產(chǎn)目標(biāo)的達(dá)成。
崗位要求：
1，碩士研究生(含)以上，材料科學(xué)、微電子、電子工程、機(jī)械、化工等相關(guān)專業(yè)；
2，3年以上先進(jìn)封裝（如：FCBGA, FOWLP, 2.5D/3D IC）或PCB/載板行業(yè)工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3，深入理解封裝工藝和材料特性（特別是玻璃、硅、銅、介電材料等）；
4，具備扎實(shí)的數(shù)據(jù)分析能力，能熟練使用Minitab、JMP等工具進(jìn)行DOE和統(tǒng)計(jì)分析；
5，強(qiáng)烈的解決問題能力和創(chuàng)新思維；
6，熟練使用8D，QC七大手法，F(xiàn)MEA，CP，SPC，MSA等質(zhì)量工具，具備獨(dú)立主導(dǎo)問題和分析問題的能力。