崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)硬件方案選型;
2、負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)和審核;
3、負(fù)責(zé)配合嵌入式軟件進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試;
4、負(fù)責(zé)研發(fā)、生產(chǎn)、售后各個(gè)階段的硬件問題解決,根因追溯,涉及修正;
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的環(huán)境測試、EMC測試,解決測試中出現(xiàn)的問題;
6、研發(fā)、測試文檔輸出。
任職要求:
1、2年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),電子信息、計(jì)算機(jī)、通信、機(jī)電等專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、熟悉各種芯片系統(tǒng)如ARM、FPGA、MIPS、DSP等;
3、熟悉各種通用電子系統(tǒng)接口,如:UART、IIC、SPI、SDIO、各種DDR、CAN、以太網(wǎng),掌握高速serdes技術(shù)和原理,至少有一段DDR調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
4、對PI和SI有深刻認(rèn)知,可以快速事備由此產(chǎn)生的問題,并給出解決方案;
5、有環(huán)境實(shí)驗(yàn)、EMC測試經(jīng)驗(yàn)。
加分項(xiàng)目:
1、相機(jī)系統(tǒng)硬件開發(fā)
2、車載電子系統(tǒng)開發(fā)