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1. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目的硬件需求收集，概要設(shè)計(jì)、硬件選型，輸出相關(guān)原理圖文件、PCB文件、工程BOM等設(shè)計(jì)文檔； 2. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目的硬件模塊的焊接和連接器工藝設(shè)計(jì)和必要的檢具設(shè)計(jì)； 3. 完成硬件器件的選型、測(cè)試驗(yàn)證與定型； 4. 完成硬件功能模塊的自測(cè)驗(yàn)證，分析解決單元測(cè)試、集成測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等過(guò)程中的相關(guān)問(wèn)題； 5. 完成硬件模塊的組裝調(diào)試測(cè)試說(shuō)明； 6. 完成所負(fù)責(zé)硬件模塊的量產(chǎn)問(wèn)題跟蹤、設(shè)計(jì)改進(jìn)、測(cè)試驗(yàn)證與變更導(dǎo)入； 7. 完成產(chǎn)品內(nèi)部連接器與線材選型，配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行走線設(shè)計(jì)。 要求： 1. 專業(yè)：電子、自動(dòng)化、通信、儀器儀表等相關(guān)專業(yè)，統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷； 2. 熟悉模擬電路設(shè)計(jì)、小信號(hào)處理，高速AD采樣相關(guān)設(shè)計(jì)； 3. 掌握DC-DC電源設(shè)計(jì)，線性電源設(shè)計(jì)；熟悉電路設(shè)計(jì)、PCB布局和布線設(shè)計(jì)； 4. 嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)：了解ARM、單片機(jī)、DSP、FPGA等嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，了解微控制器架構(gòu)和外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序； 5. 接口與通信協(xié)議：熟悉UART、I2C、SPI、CAN、TCP/IP等接口協(xié)議，了解USB、WIFI等通信模組； 6. 儀器儀表知識(shí)：了解儀器儀表的工作原理、信號(hào)調(diào)試、電路設(shè)計(jì)，熟悉各類元器件特性。 7. 工具使用：熟練使用示波器、頻譜儀、信號(hào)源、邏輯分析儀等儀器儀表，具備硬件調(diào)試能力。 8. 3-5年硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備核儀器儀表產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。