崗位內容:
1.負責硬件產品需求分析、架構設計、評審和優(yōu)化;
2.參與智能硬件的硬件設計、調試和驗證;
3.協(xié)助研發(fā)解決硬件故障并提出改進措施,確保產品的穩(wěn)定性和可靠性;
4.管理與維護產品BOM(物料清單),編寫產品技術標準、產品說明書等技術文檔;
5.了解產品結構與成型、加工、裝配要求,會應用三維模型及二維工程圖完成零部件設計圖紙;
任職要求:
1. 大專及以上學歷,電子工程、自動化、機電一體化等相關專業(yè)背景;
2. 至少參與過一個完整產品的設計和開發(fā),有參與硬件開發(fā)經驗者優(yōu)先;
3. 熟練使用至少一種3D繪圖軟件(UG/CREO/SolidWorks/Pro/E),CAD等軟件;
4. 了解模擬電路、數字電路、通訊接口等方面的原理并有實踐操作經歷;
5. 具有創(chuàng)新意識和團隊合作精神,能夠快速適應新技術和工具。