崗位職責:
1、負責化合物半導體芯片前后道工藝的管理與優(yōu)化;
2、帶領工藝工程師團隊執(zhí)行生產支持、異常處理、缺陷分析、良率提升、參數維護等;
3、組織新產品導入,并確保新產品的工藝穩(wěn)定性和良率爬坡;
4、推動制程良率改善項目,分析關鍵失效模式并執(zhí)行糾正措施;
5、制定和優(yōu)化工藝規(guī)范、操作流程、SOP,提升生產效率;
6、與制造、設備、質量、PIE、Yield等團隊密切協(xié)作,確保工藝穩(wěn)定運行;
7、參與設備選型和工藝平臺能力提升規(guī)劃;
8、培養(yǎng)和指導初級工程師,提升團隊整體技術能力。
任職要求:
1、碩士及以上學歷,微電子、材料、物理、光電等相關專業(yè);
2、5 年以上半導體器件工藝工作經驗,3 年以上團隊管理經驗,有紅外探測器芯片工程經驗者優(yōu)先;
3、熟悉芯片制造主流工藝流程,具備良好的工藝調試和問題解決能力;
4、有從研發(fā)樣品導入量產的完整經驗,能夠統(tǒng)籌產線工藝穩(wěn)定性與良率提升;
5、熟悉SPC、DOE、FMEA等工程質量管理工具;
6、具備較強的溝通協(xié)調能力、團隊管理能力和抗壓能力;
7、工作認真嚴謹,有責任心,具備良好的跨部門協(xié)作能力。