崗位職責(zé):
1、根據(jù)部門(mén)研發(fā)路線圖及工藝發(fā)展規(guī)劃,開(kāi)展相應(yīng)的新工藝開(kāi)發(fā)工作;
2、支持TD/PIE完成新技術(shù)開(kāi)發(fā),配合與生產(chǎn)相關(guān)、產(chǎn)品相關(guān)的工作,推進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)過(guò)程中相關(guān)問(wèn)題的解決;
3、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)產(chǎn)品工藝固化交付給生產(chǎn),解決產(chǎn)品化過(guò)程中的工藝問(wèn)題,確保相關(guān)工藝穩(wěn)定;
4、開(kāi)展新工藝、新技術(shù)的調(diào)研,并進(jìn)行相關(guān)技術(shù)開(kāi)發(fā)及儲(chǔ)備,縮短新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期;
5、負(fù)責(zé)工藝制程的優(yōu)化,持續(xù)提升產(chǎn)品可靠性與良率,持續(xù)推進(jìn)cost down工作。
任職要求:
1、教育背景:碩士及以上,微電子、材料、物理等相關(guān)專業(yè);
2、理解光刻、薄膜沉積、干法刻蝕、濕法清洗等工藝原理,了解相關(guān)工藝設(shè)備;
3、具備一定工程管理思維邏輯,熟悉各類工程分析方法;
4、良好的溝通能力和優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,誠(chéng)實(shí)、好學(xué)、有責(zé)任心。