崗位要求:
1、熟悉PCB電路板焊接工藝等標(biāo)準(zhǔn)要求;
2、熟練使用電烙鐵進(jìn)行精密電子元器件焊接;
3、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、計(jì)劃執(zhí)行能力;
4、有電子產(chǎn)品貼片焊接、組裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1、PCB板焊接:能識(shí)別各類(lèi)元器件及封裝,按照BOM表焊接PCB板上各種貼片、芯片和插件;
2、能夠看懂工藝指令,根據(jù)裝配圖和工藝文件完成微型產(chǎn)品的組裝;
3、對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量有足夠的認(rèn)識(shí),對(duì)自己生產(chǎn)的質(zhì)量負(fù)責(zé)。
原標(biāo)題:《PCB電子裝配》