一、崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件研發(fā),熟悉軌道交通或通信類控制板卡的開發(fā);
2.具有較強(qiáng)的焊接動(dòng)手能力且熟悉示波器,網(wǎng)絡(luò)分析儀以及一些EMC測試設(shè)備的操作;
3.需要了解EMC測試的相關(guān)知識(shí),需要有較強(qiáng)的分析或解決問題能力;
4.了解PCB的相關(guān)知識(shí)且具備一定的PCB設(shè)計(jì)能力,有多層電路板的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)更佳;
5. 對(duì)于一些常用型的ARM芯片,以及通信接口芯片較為了解,或者能快速的了閱讀有關(guān)芯片的datasheet的能力
二、職位要求
1.通信、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)大專、本科以及本科上學(xué)歷,2~3年以上開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2.了解STM32的一些芯片應(yīng)用,熟悉大型ARM核產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員更佳;
3.需要具備一定的焊接能力,且具備繪制4~8層的電路設(shè)計(jì)能力;
4.熟悉和精通PCB常用的設(shè)計(jì)工具(AD/Cadence);
5.了解各種通信接口(IIC, RS485/RS422/RS232, CAN, USB, WIFI/BLE等);
6.有過量產(chǎn)的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)以及熟悉產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過程,熟悉EMC或具備一定的產(chǎn)品生產(chǎn)流程。
7. 動(dòng)手能力較強(qiáng),善于分析,良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神, 對(duì)知識(shí)的學(xué)習(xí)較為主動(dòng)。
8.具備一定的文檔編寫能力,工作常規(guī)中需要跟進(jìn)一些報(bào)告的編寫工作。
注意:本公司現(xiàn)執(zhí)行每周6天工作制,介意者慎投。