職位描述
英語PCB設(shè)計開發(fā)阻抗控制及熱設(shè)計/數(shù)字電路設(shè)計高速公路/智慧高速傳感器/示波器通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備工業(yè)自動化物聯(lián)網(wǎng)
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的電路設(shè)計與PCB開發(fā)以及硬件調(diào)試。
2. 選型核心元器件，確保性能與成本平衡。
3. 設(shè)計電源管理、信號處理等模塊，保障硬件可靠性。
4. 參與EMC測試，解決電磁兼容性問題。
5. 主導(dǎo)推進(jìn)外協(xié)結(jié)構(gòu)廠家完成硬件產(chǎn)品外殼設(shè)計或選擇合適的產(chǎn)品外殼。
6. 支持生產(chǎn)部門完成硬件量產(chǎn)導(dǎo)入。
7. 協(xié)助 產(chǎn)品經(jīng)理 進(jìn)行硬件可行性分析，協(xié)助嵌入式軟件工程師對設(shè)備進(jìn)行調(diào)試和問題排查。
8. 研究行業(yè)新技術(shù)（如前沿通訊技術(shù)、傳感器融合等）。
9. 維護(hù)硬件設(shè)計規(guī)范與BOM清單。
10. 完成公司領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的電路設(shè)計與PCB開發(fā)以及硬件調(diào)試。
2. 選型核心元器件，確保性能與成本平衡。
3. 設(shè)計電源管理、信號處理等模塊，保障硬件可靠性。
4. 參與EMC測試，解決電磁兼容性問題。
5. 主導(dǎo)推進(jìn)外協(xié)結(jié)構(gòu)廠家完成硬件產(chǎn)品外殼設(shè)計或選擇合適的產(chǎn)品外殼。
6. 支持生產(chǎn)部門完成硬件量產(chǎn)導(dǎo)入。
7. 協(xié)助 產(chǎn)品經(jīng)理 進(jìn)行硬件可行性分析，協(xié)助嵌入式軟件工程師對設(shè)備進(jìn)行調(diào)試和問題排查。
8. 研究行業(yè)新技術(shù)（如前沿通訊技術(shù)、傳感器融合等）。
9. 維護(hù)硬件設(shè)計規(guī)范與BOM清單。
10. 完成公司領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職要求：
1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、自動化、計算機(jī)硬件等相關(guān)專業(yè)背景；
2. 5年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗，獨(dú)立完成過至少5個完整 項目 （從需求到量產(chǎn)），有消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域經(jīng)驗優(yōu)先；
3. 電路設(shè)計能力：精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計，掌握原理圖設(shè)計、PCB Layout、元器件選型及電路仿真，熟悉電源管理、信號調(diào)理及接口電路（UART/I2C/ SPI 等）；
4. 熟悉無線通信模塊（Wi-Fi/BLE/LoRa/4G）和傳感器原理技術(shù)；
5. 至少熟練使用一種EDA工具，具備4層及以上高速PCB設(shè)計能力，掌握EMC/EMI、阻抗控制及熱設(shè)計；
6. 熟練使用示波器、邏輯分析儀等工具進(jìn)行硬件調(diào)試，能解決信號完整性、功耗異常及EMC問題；
7. 具備團(tuán)隊協(xié)作能力、系統(tǒng)性問題分析能力，能撰寫規(guī)范的技術(shù) 文檔 （設(shè)計規(guī)范、測試報告等）；
8. 能熟練閱讀英文芯片手冊及技術(shù)文檔；
9. 有專利或技術(shù)論文發(fā)表記錄者優(yōu)先；
10. 了解高速公路機(jī)電設(shè)計規(guī)范/標(biāo)準(zhǔn)，有智慧高速硬件產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、自動化、計算機(jī)硬件等相關(guān)專業(yè)背景；
2. 5年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗，獨(dú)立完成過至少5個完整 項目 （從需求到量產(chǎn)），有消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域經(jīng)驗優(yōu)先；
3. 電路設(shè)計能力：精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計，掌握原理圖設(shè)計、PCB Layout、元器件選型及電路仿真，熟悉電源管理、信號調(diào)理及接口電路（UART/I2C/ SPI 等）；
4. 熟悉無線通信模塊（Wi-Fi/BLE/LoRa/4G）和傳感器原理技術(shù)；
5. 至少熟練使用一種EDA工具，具備4層及以上高速PCB設(shè)計能力，掌握EMC/EMI、阻抗控制及熱設(shè)計；
6. 熟練使用示波器、邏輯分析儀等工具進(jìn)行硬件調(diào)試，能解決信號完整性、功耗異常及EMC問題；
7. 具備團(tuán)隊協(xié)作能力、系統(tǒng)性問題分析能力，能撰寫規(guī)范的技術(shù) 文檔 （設(shè)計規(guī)范、測試報告等）；
8. 能熟練閱讀英文芯片手冊及技術(shù)文檔；
9. 有專利或技術(shù)論文發(fā)表記錄者優(yōu)先；
10. 了解高速公路機(jī)電設(shè)計規(guī)范/標(biāo)準(zhǔn)，有智慧高速硬件產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
工作地點
武侯區(qū)四川海能誠匯電力銷售有限責(zé)任公司成都高新區(qū)天府一街535號2棟8層1號
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職位發(fā)布者
李悠/hr
三日內(nèi)活躍立即溝通
愛多邦(北京)信息技術(shù)服務(wù)有限公司愛多邦（北京）信息技術(shù)服務(wù)有限公司（以下簡稱“愛多邦”），成立于2008年，是北京在信匯通科技有限公司的全資子公司。愛多邦致力于為用戶提供大數(shù)據(jù)下的、全面的專業(yè)技術(shù)人才服務(wù)，包含專業(yè)技術(shù)人才的垂直招聘、定向培訓(xùn)、人員外包和服務(wù)外包等一系列業(yè)務(wù)，能夠很貼心地滿足用戶彈性的技術(shù)服務(wù)需求。愛多邦充分利用移動互聯(lián)和O2O技術(shù)，以建立專業(yè)技術(shù)人才的數(shù)據(jù)庫，并與他們建立有效“聯(lián)接”為目標(biāo)，打造DHR平臺（“大好人”）,即大數(shù)據(jù)支持下的人力資源服務(wù)系統(tǒng)平臺；“大好人”為專業(yè)技術(shù)人才提供全方位的個性化服務(wù),保障他們在職業(yè)生涯中,享有及時的專業(yè)培訓(xùn)、職稱升遷、工作選擇、技能傳遞、快樂交友等權(quán)益,最終形成以各個行業(yè)的專業(yè)技術(shù)人才為核心,以不同成長階段的工程師為基礎(chǔ)的人才聚合生態(tài)系統(tǒng)。未來是一個面向“聯(lián)接”的時代，是社群經(jīng)濟(jì)的時代。“大好人”用心來做，用數(shù)據(jù)來支撐，必將成為專業(yè)技術(shù)人員的首選社群，以及值得用戶信賴的明星社群。
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