職位描述
智慧高速電路設(shè)計(jì)工業(yè)電子汽車研發(fā)/制造
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)與PCB開發(fā)以及硬件調(diào)試。
2. 選型核心元器件，確保性能與成本平衡。
3. 設(shè)計(jì)電源管理、信號(hào)處理等模塊，保障硬件可靠性。
4. 參與EMC測(cè)試，解決電磁兼容性問題。
5. 主導(dǎo)推進(jìn)外協(xié)結(jié)構(gòu)廠家完成硬件產(chǎn)品外殼設(shè)計(jì)或選擇合適的產(chǎn)品外殼。
6. 支持生產(chǎn)部門完成硬件量產(chǎn)導(dǎo)入。
7. 協(xié)助 產(chǎn)品經(jīng)理 進(jìn)行硬件可行性分析，協(xié)助嵌入式軟件工程師對(duì)設(shè)備進(jìn)行調(diào)試和問題排查。
8. 研究行業(yè)新技術(shù)（如前沿通訊技術(shù)、傳感器融合等）。
9. 維護(hù)硬件設(shè)計(jì)規(guī)范與BOM清單。
10. 完成公司領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
1.本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)硬件等相關(guān)專業(yè)背景；
2. 5年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，獨(dú)立完成過至少5個(gè)完整 項(xiàng)目 （從需求到量產(chǎn)），有消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3. 電路設(shè)計(jì)能力：精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)，掌握原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout、元器件選型及電路仿真，熟悉電源管理、信號(hào)調(diào)理及接口電路（UART/I2C/ SPI 等）；
4. 熟悉無(wú)線通信模塊（Wi-Fi/BLE/LoRa/4G）和傳感器原理技術(shù)；
5. 至少熟練使用一種EDA工具，具備4層及以上高速PCB設(shè)計(jì)能力，掌握EMC/EMI、阻抗控制及熱設(shè)計(jì)；
6. 熟練使用示波器、邏輯分析儀等工具進(jìn)行硬件調(diào)試，能解決信號(hào)完整性、功耗異常及EMC問題；
7. 具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、系統(tǒng)性問題分析能力，能撰寫規(guī)范的技術(shù) 文檔 （設(shè)計(jì)規(guī)范、測(cè)試報(bào)告等）；
8. 能熟練閱讀英文芯片手冊(cè)及技術(shù)文檔；
9. 有專利或技術(shù)論文發(fā)表記錄者優(yōu)先；
10. 了解高速公路機(jī)電設(shè)計(jì)規(guī)范/標(biāo)準(zhǔn)，有智慧高速硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)與PCB開發(fā)以及硬件調(diào)試。
2. 選型核心元器件，確保性能與成本平衡。
3. 設(shè)計(jì)電源管理、信號(hào)處理等模塊，保障硬件可靠性。
4. 參與EMC測(cè)試，解決電磁兼容性問題。
5. 主導(dǎo)推進(jìn)外協(xié)結(jié)構(gòu)廠家完成硬件產(chǎn)品外殼設(shè)計(jì)或選擇合適的產(chǎn)品外殼。
6. 支持生產(chǎn)部門完成硬件量產(chǎn)導(dǎo)入。
7. 協(xié)助 產(chǎn)品經(jīng)理 進(jìn)行硬件可行性分析，協(xié)助嵌入式軟件工程師對(duì)設(shè)備進(jìn)行調(diào)試和問題排查。
8. 研究行業(yè)新技術(shù)（如前沿通訊技術(shù)、傳感器融合等）。
9. 維護(hù)硬件設(shè)計(jì)規(guī)范與BOM清單。
10. 完成公司領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
1.本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)硬件等相關(guān)專業(yè)背景；
2. 5年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，獨(dú)立完成過至少5個(gè)完整 項(xiàng)目 （從需求到量產(chǎn)），有消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3. 電路設(shè)計(jì)能力：精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)，掌握原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout、元器件選型及電路仿真，熟悉電源管理、信號(hào)調(diào)理及接口電路（UART/I2C/ SPI 等）；
4. 熟悉無(wú)線通信模塊（Wi-Fi/BLE/LoRa/4G）和傳感器原理技術(shù)；
5. 至少熟練使用一種EDA工具，具備4層及以上高速PCB設(shè)計(jì)能力，掌握EMC/EMI、阻抗控制及熱設(shè)計(jì)；
6. 熟練使用示波器、邏輯分析儀等工具進(jìn)行硬件調(diào)試，能解決信號(hào)完整性、功耗異常及EMC問題；
7. 具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、系統(tǒng)性問題分析能力，能撰寫規(guī)范的技術(shù) 文檔 （設(shè)計(jì)規(guī)范、測(cè)試報(bào)告等）；
8. 能熟練閱讀英文芯片手冊(cè)及技術(shù)文檔；
9. 有專利或技術(shù)論文發(fā)表記錄者優(yōu)先；
10. 了解高速公路機(jī)電設(shè)計(jì)規(guī)范/標(biāo)準(zhǔn)，有智慧高速硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
工作地點(diǎn)
成都武侯區(qū)luckincoffee瑞幸咖啡(兩江國(guó)際店)
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職位發(fā)布者
柳女士/招聘專員
三日內(nèi)活躍立即溝通
愛多邦(北京)信息技術(shù)服務(wù)有限公司愛多邦（北京）信息技術(shù)服務(wù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“愛多邦”），成立于2008年，是北京在信匯通科技有限公司的全資子公司。愛多邦致力于為用戶提供大數(shù)據(jù)下的、全面的專業(yè)技術(shù)人才服務(wù)，包含專業(yè)技術(shù)人才的垂直招聘、定向培訓(xùn)、人員外包和服務(wù)外包等一系列業(yè)務(wù)，能夠很貼心地滿足用戶彈性的技術(shù)服務(wù)需求。愛多邦充分利用移動(dòng)互聯(lián)和O2O技術(shù)，以建立專業(yè)技術(shù)人才的數(shù)據(jù)庫(kù)，并與他們建立有效“聯(lián)接”為目標(biāo)，打造DHR平臺(tái)（“大好人”）,即大數(shù)據(jù)支持下的人力資源服務(wù)系統(tǒng)平臺(tái)；“大好人”為專業(yè)技術(shù)人才提供全方位的個(gè)性化服務(wù),保障他們?cè)诼殬I(yè)生涯中,享有及時(shí)的專業(yè)培訓(xùn)、職稱升遷、工作選擇、技能傳遞、快樂交友等權(quán)益,最終形成以各個(gè)行業(yè)的專業(yè)技術(shù)人才為核心,以不同成長(zhǎng)階段的工程師為基礎(chǔ)的人才聚合生態(tài)系統(tǒng)。未來(lái)是一個(gè)面向“聯(lián)接”的時(shí)代，是社群經(jīng)濟(jì)的時(shí)代。“大好人”用心來(lái)做，用數(shù)據(jù)來(lái)支撐，必將成為專業(yè)技術(shù)人員的首選社群，以及值得用戶信賴的明星社群。
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