崗位職責(zé)：
負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案的設(shè)計(jì)，進(jìn)行硬件選型及系統(tǒng)分析。
承擔(dān)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)工作，包括原理設(shè)計(jì)、PCB layout、硬件調(diào)試。
編寫嵌入式軟件，實(shí)現(xiàn)底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)移植以及相關(guān)功能調(diào)試。
與硬件團(tuán)隊(duì)協(xié)作，完成硬件電路設(shè)計(jì)，包括模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)、元器件選型。
負(fù)責(zé)硬件接口測(cè)試和調(diào)試，確保硬件電路與軟件的協(xié)同工作，保證系統(tǒng)的功能和性能符合設(shè)計(jì)要求。
編寫產(chǎn)品技術(shù)說(shuō)明書、硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔等相關(guān)技術(shù)文檔。
任職要求：
電子、自動(dòng)化、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。
3 年以上底層硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有獨(dú)立完成硬件項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
精通模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟悉常用電子元器件的特性和應(yīng)用。
熟練掌握至少一種單片機(jī)（如 ARM、DSP）的開(kāi)發(fā)流程和工具，如 Keil、IAR 等。
扎實(shí)的 C/C++ 語(yǔ)言編程能力，熟悉嵌入式操作系統(tǒng)，如 Linux、FreeRTOS 等。
熟悉常用硬件接口協(xié)議，如 UART、I2C、SPI、USB 等。
熟練使用至少一種 EDA 工具，如 Altium Designer、Cadence、Protel 等進(jìn)行原理圖和 PCB 設(shè)計(jì)。
具備良好的硬件調(diào)試和問(wèn)題分析能力，能夠熟練運(yùn)用調(diào)試工具。
具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力。