工作內(nèi)容:
1. 新型微納光學結(jié)構(gòu)的晶圓級工藝開發(fā),包括圖形化、刻蝕、壓印、清洗等;
2.完成所加工的微納光學結(jié)構(gòu)的測試,包括SEM、AFM或TEM等;
3.歸納整理工藝開發(fā)數(shù)據(jù)和測試數(shù)據(jù),并輸出開發(fā)及測試報告
專業(yè)要求:
1. 本科或以上學歷;半導體工藝、物理、化學、光學相關(guān)專業(yè)背景,具有扎實的微納加工工藝能力;
2. 具有2年及以上微納結(jié)構(gòu)加工工藝開發(fā)經(jīng)驗
基本技能:
1. 熟悉刻蝕(ICP/IBE等)、濕法清洗、光刻、納米壓印等設(shè)備及工藝,具備微納結(jié)構(gòu)加工工藝開發(fā)經(jīng)驗;
2.熟練制備微納結(jié)構(gòu)測試樣品,熟悉SEM、AFM或TEM等微納結(jié)構(gòu)測試方法;
3.熟練歸納整理工藝開發(fā)數(shù)據(jù)和測試數(shù)據(jù),并輸出報告