具體要求
1、掌握芯片級維修技術(shù)(如主板焊接、屏幕驅(qū)動芯片更換);
2、熟悉iOS/Android系統(tǒng)底層邏輯熟練掌握常規(guī)拆機維修(如電池更換、攝像頭模組更換);
3、能使用檢測工具排查基礎(chǔ)故障工具應(yīng)用熟練使用BGA返修臺、示波器等專業(yè)設(shè)備;
4、具備焊接修復能力熟練使用螺絲刀套裝、萬用表、屏幕分離器等基礎(chǔ)工具質(zhì)量把控對維修后的設(shè)備進行功能測試(如通話、充電、信號),確保一次性修復率≥98%按標準流程操作,減少因操作失誤導致的二次返修
崗位職責:
高級工程師:
1、處理復雜故障(如主板短路、屏幕觸控失靈需芯片級維修);
2、對中級工程師的維修結(jié)果進行質(zhì)量抽檢(每月抽查≥20%的工單);
3、參與新機型技術(shù)培訓(如折疊屏鉸鏈結(jié)構(gòu)解析),輸出《維修操作指南》。
中級工程師:
1、執(zhí)行常規(guī)維修(如電池更換、攝像頭清潔、聽筒雜音修復);
2、使用檢測工具(如電池健康度檢測儀)判斷故障原因;
3、完成維修后設(shè)備的基礎(chǔ)功能測試(如通話、充電、指紋識別)。