崗位職責:
1、主要工作內容:
(1)負責后段植球、回流焊、后段AOI、Deflux、電測、AVI等設備Setup與工藝Recipe調試(20%)
(2)負責制程優(yōu)化,以及器件制程制作(30%)
(3)負責后段工藝不良預防措施制訂,工藝缺陷及失效分析,不良改善及良率提升(20%)
(4)負責后段新材料、新工藝評估、選型與導入(20%)
2、次要工作內容:
根據項目需求,負責內/外部工作溝通、協(xié)調與推動(10%)
任職資格:
(1)具備后段植球、回流焊、后段AOI、Deflux、電測、AVI設備使用能力;
(2)熟悉FC-BGA后段設備,有工藝調試經驗;
(3)熟悉FC-BGA的后段制程和工藝需求spec;
(4)具有設備檢討經歷和Setup經驗。