任職資質(zhì)：
1、電氣、電子工程、自動化、微電子等相關專業(yè)，本科以上學歷；
2、具有5年以上嵌入式軟硬件設計開發(fā)經(jīng)驗，掌握低功耗、傳感器接口、無線通信設計；
3、擁有CGM 或可穿戴設備嵌入式軟硬件設計開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、具有很好電路設計和分析能力，熟悉應用PCB layout制圖軟件，熟悉ARM單片機程序開發(fā)，有良好的編程習慣；
5、良好的溝通表達能力和較強的團隊意識；
6、較強的工作責任感，艱苦耐勞的精神。
崗位職責：
1、負責產(chǎn)品需求分析與方案設計，輸出嵌入式系統(tǒng)架構文檔、模塊劃分與接口定義。
2、負責低功耗 MCU 驅動開發(fā)，包括傳感器數(shù)據(jù)采集、電源管理、無線通信等模塊程序編寫與調(diào)試。
3、負責開發(fā) BLE 通信協(xié)議與 OTA 升級功能，保障數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性與設備固件可維護性
4、負責產(chǎn)品樣品的軟硬件聯(lián)調(diào)與測試，解決量產(chǎn)中的軟硬件問題，優(yōu)化生產(chǎn)工藝。
5、負責新產(chǎn)品開發(fā)中組織協(xié)調(diào)完成產(chǎn)品的電氣性能、可靠性、電磁兼容等測試，輸出報告。
6、按照醫(yī)療器械設計控制要求，編寫嵌入式開發(fā)文檔（如需求規(guī)格書、設計文檔、測試報告、DFMEA等），支持產(chǎn)品注冊申報。
7、完成上級領導安排的其他相關工作。