崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)整機或部件電路系統(tǒng)和嵌入式軟件的詳細(xì)設(shè)計開發(fā)工作;
2. 參與整機EMC、安規(guī)測試及整改;負(fù)責(zé)繪制新產(chǎn)品的電路原理圖及PCB圖紙;
3. 負(fù)責(zé)相關(guān)的元器件(芯片、電阻電容等)和關(guān)鍵件(電機、電磁閥、傳感器等)的選型;
4. 參與硬件開發(fā)平臺或軟件開發(fā)平臺建設(shè);
5. 負(fù)責(zé)部件電路板測試方案,部件測試方案編寫和部件功能調(diào)試;
6. 負(fù)責(zé)下位機軟件編寫;參與電路板文件的受控和歸檔;
7. 負(fù)責(zé)整機或各模塊下位機軟件文檔和體系文件的編寫和維護;輸出需求、設(shè)計、測試等開發(fā)文檔;跟進處理生產(chǎn)、加工及安裝調(diào)試過程中出現(xiàn)的各種相關(guān)問題,并給予解決;
8. 參與老產(chǎn)品的優(yōu)化改進方案討論及設(shè)計工作。
任職要求:
1. 碩士學(xué)歷;電子、自動化、 生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè);
2. 對模擬電路、數(shù)字電路、C語言、單片機、嵌入式等軟硬件知識均擁有相當(dāng)?shù)幕A(chǔ),可以獨立設(shè)計、分析電路圖。
3. 了解ARM處理器架構(gòu),了解操作系統(tǒng)原理,了解處理器外設(shè)的使用方法,可以獨立編寫嵌入式軟件,承擔(dān)過一些相關(guān)課題。